中国半导体不差钱?关键还是看技术
由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目,“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而,事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICONChina2016”期间演讲时提出“双轮驱动”理论。(详情点击查看全文)
《第一财经日报》记者日前专访了全球最大的半导体芯片设备制造商美国应用材料公司全球总裁盖瑞-迪克森(GaryDickerson)。作为“摩尔定律”的积极拥护者,迪克森坚信,新科技和新材料融合产生的技术爆发将为半导体行业的发展提供新的增长动力。(详情点击查看全文)
随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。(详情点击查看全文)
市场研究机构IC Insights的最新报告指出,半导体元件──包括IC、光电元件-感测器-离散元件(O-S-D 元件)──全年度出货量持续增加,预期在2018年将首度突破1兆(trillion)个。(详情点击查看全文)
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