半导体最大并购案诞生!高通能否挑战英特尔?

2016-10-28 16:13:33 来源:|3 点击:1318

10月27日晚,高通欲并购恩智浦(NXP)半导体的传闻终于成真,高通最终以470亿美元正式宣布并购NXP,成为半导体行业最大的并购案!

高通看上NXP什么呢?它下的是哪一盘棋?未来能否挑战英特尔?

机遇:并购NXP  抢占物联网

去年,全球半导体市场经历了大规模的整合和并购,以应对成本上涨和客户下滑。例如,Avago Technologies以370亿美元收购博通,英特尔以约167亿美元收购Altera。但当时,高通仍在旁观。而如今,莫伦科夫终于出手,利用高通的300多亿美元现金做出了半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。



根据彭博社的消息,高通470亿美元收购NXP是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。

通过收购飞思卡尔,NXP在该市场占据领先优势。高通与恩智浦半导体合并后,两家公司的年营收将超过300亿美元。交易完成2年后,每年仅可为高通节省5亿美元的成本。按照3.444亿股股票计算,每股110美元的报价相当于高通以约380亿美元的现金收购恩智浦半导体。再加上债务,这笔交易的整体规模约为470亿美元。

与其他芯片厂商一样,高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片,高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段,但高通已经赢了一些客户,主要来自汽车市场。例如,车内娱乐设备,以及连接汽车和手机的芯片。

投资机构Cowen & Co分析师蒂莫西·阿库里(timothy arcuri)称:“在物联网的垂直领域,如汽车市场,半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体,高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场,高通将成为主导厂商。”

据分析,高通此举旨在加速向新业务领域扩张,从而降低对智能手机业务的依赖。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。

去年年末,NXP以118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔一跃成为全球车载芯片系统老大。当然,除了车载芯片系统,飞思卡尔的芯片还能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器(MCU)。后者相当于智能汽车的 CPU。可以说,并购NXP后,高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点,加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势,高通的营收和利润也将呈现多元化,进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。

挑战1:无晶圆厂模式的终结?

如果上述是高通并购NXP给其带来的机遇的话,其面临的挑战也不小。众所周知,高通首先开启了芯片产业的无晶圆厂模式,即自己只负责芯片的研发和设计,不负责生产和制造,这种模式有利于降低成本和风险。

例如目前的一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。但并购NXP之后,高通将不得不参与其中,因为并购来的NXP具有自己的芯片工厂,而让业内担心的是,NXP的工厂已经普遍老旧,不适宜用于生产新型的芯片,而NXP旗下晶圆厂之所以还能获得较高的利润,部分原因也是是因为他们的生产设备几年前就已报废但仍在使用。

这意味着在未来高通可能会斥资改造或者兴建新的芯片制造工厂,这对于高通应是不小的成本压力。如果说这些还是钱可以解决的问题的话,对于芯片制造工厂的管理、运作等经验方面才是高通最大的挑战。

挑战2:团队整合及管理

其次就是从管理和营销的角度看,目前NXP大约有44000名员工,而高通只有33000名。并购NXP之后,高通的企业规模(至少从人员的角度)扩大了1倍,如何管理和整合也是不小的挑战。

编者认为高通和大多数的半导体并购一样,并购后的首件事也是裁员的。但希望能够避免粗暴的裁员方式,毕竟这在半导体并购领域屡见不鲜。犹记得今年年中的时候安森美和飞兆的交易完成后,由于补偿原因,苏州飞兆的员工全体罢工;同样的事情也发生在北京建广资本收购了NXP的标准业务之后。对于高通和NXP而言,如何稳定军心,平稳过度成为一个大的挑战。

至于营销,高通大部分收入来自智能手机厂商的采购。NXP需要通过庞大销售团队来销售芯片(二者的销售模式截然不同),所以他们很难与高通的销售团队整合,这意味着高通在并购NXP之后,将很难像其他芯片企业间的并购来通过较大规模的裁员来降低成本和整合的难度。

挑战3:供应链管理

高通身为芯片设计业者,与身为IDM(整合组件制造)业者的恩智浦间最大差别在于供应链的管理概念。再者,由于车用电子与安全(Secure)应用产品占恩智浦一半以上营收,这些应用领域的产品生命周期极长,与高通擅长的智能手机产业动辄一两年就汰换的特性有极大不同,合并后供应链管理势必将是首要挑战。

此外,恩智浦与高通同时拥有音频处理与蓝牙的产品线,在车用处理器方面也出现了重叠的情况,再加上高通在日前也推出嵌入式领域专用的处理器,未来如何有效作出产品区隔,且避免影响其客户关系,将是另一重要课题。

能否挑战英特尔?

高通未来发展道路上的首要竞争者就是英特尔。作为PC时代的处理器霸主,在移动市场的反应不够迅速的英特尔在过去几年活得那叫一个憋屈,市值也一度被高通超过。在平板和手机领域的多方面尝试除了花费了几十亿美金,也无补于事,只能眼睁睁的看着高通在旁边靠着“卖基带,送处理器”数钞票。

然而,随着移动设备领域的发展缓慢,业界将目光瞄准了物联网领域,大家又都回到了同一起跑线,英特尔甚至还稍微领先了。

2014年,英特尔就发布了物联网平台,依靠芯片优势,借助云端数据处理能力,帮助硬件开发者加速硬件研发,改善设备之间的通信。通过在全球,尤其是中国的大力推广,英特尔的物联网事业已经获得了不错的效果。

根据英特尔根据英特尔2015年的财报,物联网带来了23亿美元的营收,较之2014年增长了7%。

在今年年初,英特尔 CEO 执行长Brian Krzanich也表示,公司未来将会转变思路,重点发展物联网。而英特尔也真的在物联网方面做了不少工作。

从2010年开始,就加紧布局物联网市场。例如收购德州仪器的Cable Modem芯片部门,正式切入Cable宽频市场;收购了英飞凌无线解决方案事业部门(WLS),借此整合Intel在3G/LTE等行动宽频技术上的缺口;从Avago Technologies公司收购其Axxia网络处理元件部门,进一步地提升Intel在移动通讯芯片的实力。

另外,汽车电子也是英特尔的一个主要市场,这也是未来和高通肉搏的市场。英特尔在去年年底就推出了基于Intel baytrail I和braswell处理器的这款展出的全景泊车系统等方案,而在最近英特尔更是推出了汽车专用的处理器,那就是凌动家族的A3900,也是在同一日,英特尔和一汽红旗、东软集团在上海联合宣布发布了一个汽车座舱系统,帮助终端车厂更简易的开发汽车。

相信Intel和高通在未来会有一番恶战。而在汽车方面,对于英特尔来说,缺乏的是在许多方面的元器件积累,如果有一日英特尔选择收购了英飞凌,补全其产品线,相信对于高通来说,需要担心的事情就更多了。

除了英特尔,高通还应该提防瑞萨。瑞萨早前收购了英特矽尔,近来也在大举进攻物联网,最近更是在深圳推出了一个平台型的物联网解决方案Synergy。

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