在电子系统中，保护器件往往不在显眼位置，却与系统安全、认证合规息息相关。相比高关注度的芯片、功率器件等，这些过压、过流保护器件常被视作“藏在幕后”的存在，但真正的工程实践中，它们又是“少了不行”的刚需。

关注不高、要求却不低，在标准驱动、价格内卷、参数透明度提升等多重因素交织下，厂商既要承压，又要寻求创新和突破。这种结构性夹缝中的生存现实，是当下很多保护器件厂商的真实写照。

在2025年光亚展上，我们采访了深圳市沃尔德实业有限公司产品经理龚玮，试图了解一家深耕保护器件的厂商如何在复杂多变的需求环境中去争取一席之地。

本文将以沃尔德为样本，从产品策略、客户适配、合作机制与行业判断四个维度出发，观察一家保护器件厂商如何在现实产业结构中寻找生存空间，并为器件从业者提供一份有参考价值的“生存样本”。

01 性能立身：围绕残压控制、耐压提升与安全失效展开的系统工程

性能往往是产品存在的前提，也是赢得客户信任的第一步。

在照明与电源等高可靠性场景中，残压控制、耐压能力与失效模式，构成了评估保护器件价值的三项核心指标。

首当其冲的是残压控制能力。雷击、浪涌等瞬态冲击对终端系统构成巨大风险，残压越高，主系统越难抵御。传统防护方案往往采用器件串联方式，但匹配不当时会造成波形畸变、残压抬升。

“单颗器件的残压和理论值差距还是蛮大的，我们做了合封以后，示波器的波形会更加的贴近于客户想要的理论曲线”，龚玮在接受采访时提到。

以沃尔德在现场展出的GMOV(GDT+MOV合封)产品为例，这种集成式结构不仅显著改善了波形贴合度，从而降低了实际残压，也在体积控制上取得明显优势，为客户节省近50%的占板面积。

其次是系统耐压能力。在路灯防雷器的研发中，沃尔德引入平衡电桥结构，在每个器件两端进行电压补偿。“原来客户的电源只能承受4kV浪涌冲击，用我们的产品后可以做到20kV，并且我承诺40-60次冲击不损坏。” 龚玮表示。

更重要的是，改进设计后，在耐压提升的同时，系统所需承压反而下降——客户原本需承受1800-2000V的冲击，现降至1200V，系统的整体冗余空间得以提升。

安全失效机制，则是性能中的“底线”。在采访中，龚玮反复提到“开路失效”机制的重要性。在沃尔德设计的防雷模块中，所有保护器件失效后都保持开路状态，避免短路导致的起火风险。“短路失效可能会造成零火线间的起火燃烧，这是我们一定要规避的。”

在灯具长期运行、维护不便的照明系统中，安全失效机制逐渐成为客户关注点之一。而开沃尔德的开路型TVS、防雷器等方案，正是围绕这一痛点所展开的具体回应。

然而，光有性能还远远不够。以性能立身，是上桌的资格;有能够满足客户的特定需求的能力，才是赢得合作的关键。

02 客户适配：回应行业真实痛点，策略落在产品细节上

在电源、照明等高度成熟的应用领域中，客户需求已呈现出更复杂的层次。这也推动沃尔德从器件技术出发，走向对客户使用场景的深入理解——不再仅追求参数最优，而是围绕客户在设计、选型、认证过程中的痛点给出系统化回应。

最直接的体现，是其合封类产品的迭代。例如将传统分立的压敏电阻(MOV)与半导体放电管(TSS)进行封装整合，推出用于DOB光引擎的TSS+MOV合封器件。这一设计不仅压缩了50%左右的占板面积，还简化了选型流程和物料管理。

“以前客户还要算两个器件的匹配，现在只要告诉我们使用环境以及输入电压，我们会一起考虑保护起始电压、电网余量等因素。”龚玮指出，客户不再需要核算具体的参数组合，工程开发工作被实质性前移到保护器件端完成，客户则获得设计周期的压缩与认证压力的缓释。

另一条产品路径，则更明显受到行业趋势的推动。

随着GaN器件在照明中快速渗透，保护器件残压控制成为设计关键点。沃尔德的WRABS30J产品在原有“软桥”产品基础上集成TVS，分别布设于进线端与出线端，将整流桥输出残压降至640V以内，成功对接650V GaN功率器件的使用条件。

同时，这一方案也在电磁兼容(EMC)方面实现了内嵌优化——传导干扰被大幅抑制。“我们把磁珠、电感都封进去了，桥本身就带EMC改善功能。”龚玮补充道。

不过，将多个功能器件集成到一个桥式封装中，也带来了发热管理难题。

为此，沃尔德WRPLB80K产品引入PLB先进封装结构，可以缩短芯片到焊盘的热传导路径、增大焊盘面积并将其布置于器件下方，实现了对140W功率的支持能力。这一策略不仅为散热提供空间，也有效压缩了整板面积，适配更小体积的模块化电源需求。

当前，沃尔德正在尝试将“软桥+TVS”的设计也迁移到先进封装平台之上，实现合封与封装两种策略的进一步融合。据龚玮介绍，围绕这一保护器件产品方向，沃尔德已走访约二三十家客户，其中有11家表达了明确意向。

“有些客户看中传导抑制能力，有些更关注体积和残压控制。”龚玮介绍说。这种调研推动了沃尔德产品策略从“提供器件”向“提供方案”的转变。

相比市面上同类分立保护器件方案，沃尔德的软桥在功能集成的基础上仍具价格优势。龚玮表示：“我们评估了每一家市售价格，如果用先进封装做软桥，并增加保护特性，我们公司的方案是最低的。”通过器件整合、结构优化与制造工艺协同，沃尔德试图在产品定义阶段就兼顾功能与成本，在价格敏感型市场中赢得先手。

在这些反馈背后，逐渐浮现出沃尔德产品策略的共性逻辑：把参数计算、器件匹配、结构协调前移到器件设计侧，沃尔德正试图通过“把复杂留给自己，把简单交给客户”的方式，在方案端建立黏性。这不仅是器件设计思维的调整，也是与成熟市场更深层协作的方式。

03 从“卖器件”走向“共研平台”：以专利为纽带推进绑定合作

在保护器件领域，单纯“卖产品”的商业模式正面临持续压缩的利润空间与激烈的同质化竞争。沃尔德正在尝试走出另一条路径：以自主知识产权为切入点，主动参与客户的前端开发，推动从保护器件供应商转向联合开发平台。

“单纯卖器件的可替代性太强了，”龚玮坦言，“但如果你能进入共同开发的环节，那客户和你的绑定就会更紧密一些。”正是基于这一判断，沃尔德将专利作为技术谈判的“敲门砖”，以具备创新性的合封方案切入客户的研发流程——而非事后被动适配。这一机制不仅延长了合作周期，也提升了客户在前端设计阶段对沃尔德解决方案的认可度。

“我们会带着专利受理证明去找客户谈，告诉他们这个方案我们有专利，你们是第一批共研对象，”龚玮强调，专利不再是单纯用于设限的壁垒，而是激活合作机会的商务工具，“我更看重它的商务属性，而非法律属性。”

围绕这一思路，沃尔德已开始在模块电源与合封类产品领域推进共研机制，当前已与两家客户端企业达成共研协议，并计划于今年春节前推出首款共研样品。若顺利推进，届时该专利方案的使用者将覆盖包括沃尔德在内的8至9家企业，形成以技术方案为牵引的协同体。

这种开放式共研思路，也体现出沃尔德对于行业格局的判断。“我愿意把我们的一项发明专利的使用权放出去，拉友商一起做，”龚玮说，“我认为真正的共赢不是喊口号，而是你愿不愿意这么去做。”

在他看来，一项保护器件创新方案，只有在产业侧形成一致理解、在制造侧实现统一落地，才有可能从单点突破演变为平台型扩散。

过度依赖价格竞争终将走入死胡同，唯有持续的产品创新与合作迭代，才是未来长期生意的护城河。

当然，走这条路并不容易。一方面，行业内缺乏基于知识产权的信任机制;另一方面，即便能找到共研伙伴，产品导入仍需客户认可、封装兼容、量产成本控制等多重验证，实际落地阻力不小。

在这样的大环境下，沃尔德希望通过“从研发源头参与”的方式，走出一条绑定客户、拉长周期、共享利益的合作通路。它所投射出的，不仅是一个保护器件厂商自我定位的改变，也是一家企业对行业未来协作逻辑的回应与押注。

04 趋势与挑战：从“黑匣子”到智慧照明的下一步

“模块化”正在成为照明行业的结构性趋势。沃尔德正参与的一项新尝试，是与电源厂合作，将原本独立安装的防雷保护器件直接封装进电源底座中。这个“底座”不再是简单结构件，而是承担整流、浪涌保护、传导抑制等多个功能模块，最终实现外观上彻底“无防雷化”。

每一个小模块承担独立功能，整体以“拼装式”的黑匣子架构呈现。“未来客户甚至连整块电源板都看不见，只看到几个黑色小模块按功能串联。”龚玮描述道。这种结构使得整流、PFC、PWM、通信控制等功能可以灵活组合、替换，也预留出对DALI、Zigbee等智能照明协议的兼容空间。

更具结构性变化的是，AI等智慧照明系统的兴起，正在重新定义对保护器件的需求。

在龚玮看来，智慧照明并未改变保护器件的“原理逻辑”，但确实改变了“使用逻辑”。最关键的变化不是器件本身变复杂，而是设计门槛被明确——从过去客户“不知道该保护什么”，变成了“告诉你我需要保护什么”。

这反而扩大了市场体量。原本不少照明项目可选用热熔断电阻等简易方案代替电流保护，但一旦后端变为智慧系统，原有保护器件的允差就可能形成保护盲区。尤其在一些非标光源或控制接口密集的场景下，“盲区内的冲击，可能直接烧毁整套系统。”

因此，在沃尔德看来，“智慧化”的价值并不仅在于功能高端，还在于推动系统结构“正规化”。只有当使用规范成为基础项，保护器件厂商才能真正参与到规模市场中。“对我们来说，正规化，就是最大的机会点。”

对一家保护器件厂来说，“趋势”并非捕风捉影，而是能否识别并占住这些具体、真实、稳定的市场位置。从黑匣子模块到智慧照明系统，从系统脆弱性到防护刚需，沃尔德试图找准其中可被承载的那一小块结构空位。

回看这家保护器件厂商，所谓“行业趋势”，并非愿景式畅想，而是对现实路径的不断试探与靠近。正如龚玮所说：“别人家的创新是为了改善生活，而我们的创新，是为了活下去。”