新的解决方案使连接容量增加至10倍，集成了链路安全性，并且同时支持4G和5G无线C-RAN

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出新的移动前传解决方案，该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基础，将为融合4G和5G集中式无线接入网(C-RAN)实现更高容量的前传连接性。该解决方案开创先河，将100G OTN扩展到RAN，可同时汇聚高密度通用公共无线接口(CPRI)、10GE和25GE接入。它还实现了高达10倍的容量增加，同时引入了各种创新，利用自动链路均衡应对低时延要求及应对网络安全要求。

世界各地的移动运营商正将其RAN从分布式基站向集中式基站(C-RAN)模式发展，从而经济高效地提高移动容量，及为5G做好准备。据市场研究公司IHS报告，到2020年，C-RAN部署将以每年23%的速率增长，占此时间框架内全部4G RAN部署的60%以上。

随着移动运营商继续在其现有4G网络中增加新的LTE-Advanced (LTE-A) 功能，如载波聚合和更高数量级的多入多出(MIMO)，及利用小蜂窝增大密度，使得分布式射频头和集中式基站之间的CPRI互连需要扩大4倍，达到10G数据率。随着业界向5G迈进，受5G射频头密集的25GE以太网连接推动，前传连接将需要扩展到200Gbps。

美高森美通信业务部副总裁兼总经理Babak Samimi称：“随着移动运营商应对提高容量的需求，C-RAN正成为他们首选的网络架构，但是，到目前为止，由于缺少经济高效和光纤高效的方法来构建前传网络，阻碍了移动行业向C-RAN迈进。随着生态系统继续开展100G光纤成本优化，加上我们的DIGI-G4集成的独特创新，美高森美已经推出了颇有吸引力的解决方案来应对前传网络挑战，不仅显着提高了光纤容量，而且还允许运营商在统一架构上推动C-RAN部署，从4G向5G无缝过渡。”

有别于仅允许每个WDM连接一个射频头的传统波分复用(WDM)解决方案，美高森美的DIGI-G4 OTN前传架构允许在100G OTN连接中汇聚多个4G或5G接入，使得容量比现有光纤基础设施扩大10倍。通过嵌入式光纤链接安全引擎、集成实时连接时延均衡(专利审核中)及同时支持4G CPRI 和5G以太网协议实施差异化，美高森美正在推展移动运营商建设前传网络的资本支出(CAPEX)和运营费用(OPEX)的重新定义。

中国移动通信研究院网络技术研究所副所长李晗博士称：“长期以来，美高森美一直是中国移动在其城域和长距网络部署100G OTN交换技术的关键使能者。我们很高兴看到美高森美在其DIGI 芯片系列中提供低成本、低时延、高容量且适应未来发展的100G OTN移动前传技术，将其OTN领导地位延伸到4G OTN前传网络，并积极地为 5G OTN前传网络进行准备。"

美高森美基于DIGI的移动前传解决方案提供许多独特的创新，包括：

将100G OTN和链路加密扩展到前传中

˙ 在100G链接中同时汇聚4G和5G射频，不需要WDM光纤

˙ 采用嵌入式加密引擎，确保射频头和基站之间的连接安全

前瞻性的无线协议支持

˙ 4G协议：CPRI选项5、6和7

˙ 5G协议： 10GE、25GE、40GE和100GE

高性能前传网络

˙ 时延：采用前向纠错(FEC)，时延低达8微秒

˙ CPRI抖动规格余量高达75%

˙ 时延均衡在纳秒范围以内

单链路自动时延管理和均衡(专利审核中)

˙ 单个CPRI时延测定和报告

˙ 上行链路和下行链路时延自动均衡

˙ 工作路径和保护路径时延补偿

产品供货和其它资源

美高森美的DIGI-G4系列已经投产，并已可供选购。

关于美高森美通信产品组合

美高森美是面向企业、数据中心和电信市场之高增值半导体、系统和服务的主要供应商。美高森美产品使得客户能够构建安全、可靠的低功率系统，以满足严苛的下一代通信网络需求。客户可充分利用美高森美技术在一系列应用领域中推动创新，包括边缘和内核路由器、以太网交换机、光传输网络(OTN)，包括LTE-Advanced、小型蜂窝和Wi-Fi接入点的无线基础设施;还有汇聚节点和包括光纤/PON、G.fast和DOCSIS3.1的宽带网关。

美高森美全面广泛的通信产品组合在多种产品类别中提供了市场领先的进步性能，包括高精度时钟和同步系统、软件、组件和服务;功能丰富的运营商以太网交换机和PHY、高功效和多标准兼容以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)系统和组件、G.hn、G.fast和 xDSL线路驱动器、创新语音和音频智能、具有最高安全性和单事件翻转(SEU)免疫能力架构的最低功耗FPGA器件、包括先进的多层加密、高级密匙管理、具有防篡改和克隆安全认证的硬件和软件安全产品组合，100 gigabits光学驱动器和最高集成度Wi-Fi 前端模块(FEM)。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航空航天和国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。

Microsemi与公司标志，以及其它商标均是美高森美公司与/或其附属公司的商标或注册商标。所有其它商标及服务标志属有关拥有者所有。

以下为依照美国私人证券法1995年修订案规定而发出的“安全规避”声明：本文中所有还不是历史事实的声明均为“前瞻性声明”，这些“前瞻性声明”可能涉及风险，不确定性和假设，而实际的结果或成果也可能与这些前瞻性声明的预计结果出现重大的差异。具体的前瞻性声明包括但不限于美高森美推出面向4G和5G移动网络的可扩展前传解决方案的陈述。其中，下列因素可能导致实际结果与这些前瞻性声明中所描述的结果存在实质性的差异：技术的快速变化或产品停产，潜在成本上涨，客户订单偏好的改变;半导体行业的激烈竞争以及随之而来的价格下滑压力，对产品的需求与接受程度相关的不确定因素;终端市场的不利条件;正在进行中或已计划的发展或市场推广和宣传所带来的影响，预测未来需求的困难性;预期订单或积压订单无法实现的可能性;产品责任问题，以及现有或预计半导体行业出现其它未能预计的潜在业务和经济情况或不利因素;保护专利及其它所有权的困难性和成本，客户的产品认证事宜而引致产品停产或其它困难等。美高森美将在未来不定期提交附加的风险因素。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由美高森美向美国证券交易委员会备案的公司最新10-K表格及所有后续的10-Q报告中所述的因素，不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且美高森美概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。

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