精工分割半导体部门 奋战车载应用
3月14日-16日，第十六届慕尼黑上海电子展开幕，精工半导体有限公司在展会上展示多款车载用IC产品，现场吸引了许多行家的眼球，同时也引起了媒体的关注。
因得到株式会社日本政策投资银行 (DBJ) 共同投资，精工的IC事业部于2016年1月份正式独立成为精工半导体有限公司，这个变化也意味着精工对半导体行业前景的肯定。长年来，精工针对车载设备提供超小型、低耗电、高精度的模拟半导体产品，又凭借 DBJ 的并购战略能力和广泛的信息交流网络,在半导体行业中成为具有全球影响能力的企业。
在本次展会上，精工半导体带来的系列产品都受到较大的关注，据精工半导体有限公司IC市务课经理苏泳珊透露，此次展出的产品有新能源汽车锂电池二次保护芯片、车载用电源管理芯片、车载用霍尔芯片、车载用EEPROM、车载用便利定时器、消费类工业类产品用芯片等。她表示，精工近几年一直在进一步拓展车载用IC市场。
据了解，精工已经和日本本田和丰田汽车公司合作20多年，拥有丰富的资源与经验。苏泳珊表示，许多客户对精工的产品非常满意，所以客户希望精工能开拓更多的领域，提供更好的产品。现目前拥有超小型封装、高精度、低消耗电流的产品系列，例如电压稳压器LDO、电压检测器(Reset ICs)、电源顺序控制器、DC/DC控制器等等，都是符合国际电子规格的产品。
近几年精工在车载用IC领域的市场发展很好，在电源管理IC方面，精工已经扩展很多不同的电源管理IC，可以运用在汽车等领域上。为了保证车辆安全行驶, 不仅要求汽车电子设备用IC具备高品质,同时HEV、EV、怠速启停系统等也在进一步要求消耗电流的削减和高精度的检测。另外，锂电电池的保护业务是精工的砥柱，是主打业务，例如电池管理bms系统上电池二次保护。由于客户越来越重视产品安全性，所以精工在锂电池的保护这一块业务也投入了大量资源。苏泳珊表示，在电池保护方面精工非常有经验，已经有一家美国的公司在使用精工锂电池的二次保护系列产品。
有行业人士认为，现在汽车产业发展日益壮大，未来可能会取代智能手机市场并再次拉动市场，未来进入该市场的企业也会越来越多，面对如此大的竞争，精工确是非常有信心的。苏泳珊告诉记者，精工已经为日本丰田这种大公司供货存储器20多年了，他们非常重视产品的可靠性和安全性，而品级的控制也是精工的重点工作。多年来丰富的经验使得客户对精工的评价很高，他们也及时从客户的反馈中去改进和提升。苏泳珊相信，凭借精工在汽车行业20多年的经验以及客户的好评足以让精工在汽车市场站稳脚跟。
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