在美国政府部门的施压下，暴露了沒有中国芯片的薄弱点;伴随着美国政府部门的封禁加重，华为的生存条件更为极端。有创新性的华为任正非搞清楚我国芯片技术性不可以遭受外部的制约，早已开始开发设计自身的芯片——海思麒麟!如今麒麟手机芯片技术性更为完善，但在美国商政联合牵制下，麒麟手机芯片也出現了“难产”，必须根据第三方公司来代加工。

依据有关信息报道，7月30日当日，美国芯片大佬高通公布，已与华为达到长期性的专利授权协议书。除开高通之外，华为还向著名芯片生产制造大佬联发科增加了订单信息，业内预估华为此次购置的订单信息经营规模超出1.2亿颗手机芯片。8月4日当日，界面新闻从此信息找来联发科开展确认，联发科会计长兼新闻发言人答复道，“依据企业现行政策，我们不评价单一顾客有关信息。”华为层面则还未对于此事开展答复。

此刻很多人便会有这样的疑虑：我们不是有麒麟手机芯片吗?是生产量不足吗?为何也要第三方代工生产呢?

首先我们要明确海思麒麟手机芯片是否算是真实含意上的中国芯片呢?不容置疑，华为的华为海思麒麟手机芯片早已变成中国最出众的CPU，算作中国芯片的一大里程碑式;前不久中芯可谓是正旺，尽管它能够代工生产14nm芯片，可是生产量不高，表明中国芯片也有一段较长的路要走。

现阶段，国际性上流行的CPU的构架仅有2个企业，ARM和Intel，而Intel设计方案的CPU归属于性能卓越高能耗，因此更适用pc端;移动端对CPU特性规定略微更低，ARM就是最好的选择。而现阶段基本上全部的流行手机制造商应用的CPU全是根据ARM架构，包含iPhone、高通、联科发，也包含华为华为海思。

可是ARM仅仅出示授权，自身并不生产制造CPU，它仅仅为手机制造商出示一个基础的架构和指令系统。而麒麟手机芯片的生产商构思大概是应用ARM公版关键，华为再次为其设计方案构架，随后业务外包给台积电生产制造。就仿佛盖房子，ARM是最基本的路基，华为房子设计的房屋朝向、庭室，最终台积电依据华为出示的设计图纸开展工程施工。

殊不知伴随着美国颁布有关现行政策封锁华为，断开了ARM这一专利权，让华为只有根据第三方公司代工生产来生产制造。台积电迫已美国的压力，对麒麟手机芯片的生产制造只到9月14日，出示华为六百万的麒麟手机芯片，但这远远是不足的，华为务必找寻别的的代工生产商来考虑自身的要求，而中国厂商技术性临时还达不上华为的规定。手机芯片做为一台手机上的关键部分，缺乏手机芯片的华为就等同于被别人掐着了咽喉，情况可能越来越愈来愈不容乐观了。

中国芯成长历程必然艰辛。在意识到中国芯片被“受制于人”后，国家队耗资1600多亿打造出上海港临芯片生产制造新项目来适用中国芯片的发展趋势，中国早已有许 公司投身手机芯片制造行业，其中中芯、上海微电子便是关键代表。国外对手机芯片技术性早就产生了密不通风的堡垒，大家只有靠自己的能量来研发光刻技术、离子注入、清理等十多道加工工艺以及与众不同的机器设备，摆脱这种技术要求进行7nm、5nm制造。

希望在我国公司尽早摆脱手机芯片技术性垄断，做到国际性领先地位，完成中国芯片的救市。