我国芯片未来可期 来看看集成电路新巨头吧
我国华为公司被美国制裁事件让许多人了解到把握芯片核心技术的必要性，现如今，华为公司尽管芯片设计能力持续提高，但因不具有芯片制造能力而被美国卡脖子。但是，想让华为公司打通芯片制造全步骤并不实际，还是要靠中国半导体公司的共同奋斗。其中，芯恩(青岛市)集成电路有限责任公司，来日可期。
据公开资料显示：芯恩集成电路是一家CIDM企业，说白了IDM公司就是指具有芯片设计、生产制造、封测等全步骤的芯片公司。而CIDM则是依据我国半导体产业发展现况，发布的共享资源共有式整合元器件制造企业，主要由10几家公司共同出资创建，而且共享资源。
芯恩集成电路的领队人就是中芯国际与上海新升半导体的创办人张汝京博士。中芯国际是当今我国芯片代工生产行业第一巨头，其早已攻破14nm加工工艺制造，并在N+1加工工艺上进一步研究。而上海新升所研发的300mm硅片也是早已做到了业内一流水准，现阶段，为完成月生产三十万片的总体目标，将在2021年完工二期新项目。
从而可以看得出，张汝京博士的出色。这源自于其在IDM行业巨头德州仪器长达二十年的工作经验，张汝京已在半导体行业深耕细作30多年的时间，拥有丰富多彩的制造、产品研发工作经验。在2018，张汝京创立了芯恩集成电路，并领着其快速发展为国产芯片新巨头。
芯恩集成电路的出现有希望摆脱中国芯片依靠进口的现况，创建详细的半导体材料全产业链与生态体系。根据CIDM的方式，芯恩集成电路可以得到最迅速的发展，而且参加的公司能够相互分摊风险性与资产，在非常大水平上确保了各公司间的权益。据了解，芯恩集成电路将项目投资约为150亿人民币，用以其一、二期新项目的基本建设。
在去年十月，耗资81亿人民币、总建筑面积高达39万平方米的一期新项目完工。自此，其将用以8英寸MOSFET、PMIC等芯片商品，12英寸MCU、模数数模转换器件等商品的批量生产。而在二期新项目，芯恩集成电路将进一步扩张生产能力，向芯片国内生产制造的的方向前行。
张汝京表示，“IDM才算是更好的方式，如今就该去做”。现阶段，芯恩集成电路已与中国金茂、创飞芯科技等公司达成战略合作关系，芯恩集成电路作为我国第一个CIDM公司，发展受到整个行业的关注，这是因为芯恩等芯片巨头创新性的方式，才让国产芯片来日可期。
针对CIDM方式，你怎么看呢?
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