“我国集成电路产业发展趋势早已驶进了快速道路，年平均年复合增长率超出20%。上年，我国集成电路产业链经营规模完成7000多亿，同比增长率15.8%。这与国务院办公厅下决心、当地政府维持毅力、集成电路产业选准重心点、产业链上中下游各阶段团结一心是离不开的。”

10月14日，在第三届全球IC创业者交流会暨第十八届中国国际性半导体材料展览会(ICChina2020)上，工业生产和信息化管理部电子信息技术司副司长杨旭东讲到。

集成电路产业是信息科技产业的关键，是支撑社会经济发展趋势的战略、基本性、战略重点产业，是新基建的根基，是信息社会的谷物，也是全球世界各国在新科技市场竞争中的发展战略战略要地。

针对中国集成电路产业发展趋势，杨旭东表明，一直以来，中国集成电路产业自始至终秉持着对外开放发展趋势、互利共赢的标准，灵活运用全球資源持续推进国际交流，不断推动技术革新，勤奋融进全球绿色生态。现阶段，中国在全球市场占有率中占有率贴近50%，早已变成全球经营规模较大 、增长速度更快的集成电路销售市场。外资公司对中国内地集成电路销售额的增长率超出了30%，早已变成中国集成电路产业的关键参加者和引领者。他注重，中国想要与世界各国进一步加强协作，热烈欢迎世界各地公司在华项目投资和运营。

中国科学院院士吴汉明：集成电路产业的壁垒与提升

摩尔定律是产业一直以来遵照的关键规律，直到现在，多核众核、功能损耗、相对密度、頻率已慢慢无效，仅有晶体三极管相对密度仍在再次前向发展趋势。

演说阶段，中国科学院院士吴汉明在交流会内以《集成电路产业发展的趋势》为主题开展了共享。吴汉明强调，在现如今时期，摩尔定律依然适用着5G、AI发展趋势，但在摩尔定律再次往前演变的全过程之中，碰到了原材料、元器件工艺性能局限性及其光刻技术等短板。

集成电路产业技术革新存有着几大壁垒，一是战略壁垒、二是产业性壁垒。应对措施包含有着相对性可控性产业链，关键是三大阶段：加工工艺、武器装备/原材料、设计方案IP核EDA;有着专利权库把握关键技术。

要解决这几大壁垒，关键所在产生相对性可控性的产业链、有着专利权贮备、把握关键技术。

吴汉明表明，我国集成电路产业发展趋势艰辛，尤其是芯片制造加工工艺。在芯片制造加工工艺中也一样存有着三大挑战：光刻技术是基本挑战、新型材料加工工艺是关键挑战、提高合格率是终级挑战。在这种挑战下，新型材料、新技术新工艺将是将来成套设备加工工艺产品研发的基调。

“科学研究是方式 ，产业才算是目地”，应积极主动促进优秀科研成果落地式。

中芯周子学：肺炎疫情下的挑战与机会

中国半导体材料产业协会董事长、中芯老总周子学在大会上详细介绍了2020上半年度中国集成电路产业发展趋势状况。

“2020上半年度，中国集成电路销售总额做到3539亿人民币，同比增长率16.1%，上半年度中国集成电路进出口贸易一样维持着优良的增长势头。”周子学强调，在肺炎疫情对全球经济发展的冲击性中，中国集成电路产业最能体现很强的韧性。在这身后，一方面新冠肺炎疫情对信息内容产业的终端设备、货运物流等层面要求导致了不良影响;但另一方面，网上办公室、视频会议系统、网络授课等要求，及其5G新起运用的盛行，也为产业产生新的机会。

陈刚：我国集成电路产业遭遇的关键难题

主题演说阶段，上海市集成电路产业项目投资股权投资基金有限责任公司经理陈刚强调在我国集成电路产业发展趋势关键遭遇的三个难题：(1)繁杂的进出口贸易关联对当地产业发展趋势明确提出了更高的规定;(2)供应链管理安全性要求迫切，现阶段中国当地IC产出率仅为14%;(3)高档集成ic对外开放依赖度高，独立水平依然较低。因而在我国集成电路产业发展趋势要尽早产生“双循环”的布局，不遗余力处理所述难题。

现阶段科创板上市在资产、产品研发、合理布局、资产和优秀人才等层面推动集成电路产业的汽车内循环。首批科创板发售的25家公司中，IC公司占6家;当今，新三板转板企业总共183家，在其中集成电路公司27家、占有率约为15%;在新三板转板公司总市值排名前10的企业中，集成电路公司占6家。

已上会IC公司均值研发费用占营业收入的占比约为18%，在其中中芯、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占有率超出20%。比较之下，上年度A股研发支出前20名企业的产品研发营业收入占有率平均值约为15%，小于IC公司。

陈刚表明，除开中国的循环系统外，也要提升销售市场层面的协作，促进中国国际性双循环。现阶段，中国已发展为全球较大 的半导体材料销售市场，占比达35%。销售总额从2012-2019年平均年复合增长率达到20%，是全球的3.9倍。产业链各阶段慢慢从中低端向高档拓宽，产业链销售总额展现3:3:4的占比，构造更趋向有效。