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半导体加大量产 我国厂商机会来了

2020-12-10 08:59:33 来源:财富动力网 点击:1268

下游需求充沛

带动功率半导体销售市场空间稳步增长

功率半导体主要用途普遍,下游需求充沛带动功率半导体市场规模稳步增长。1)新能源汽车占有率提高带动功率半导体需求提高,预计2025年我国新能源车用功率半导体市场规模将达104亿人民币。配套设施汽车充电桩总数提高累加快充需求驱动器汽车充电桩输出功率提高,预计2025年汽车充电桩用功率半导体销售市场空间将达35亿人民币。2)新能源发电市场规模不断扩大,预计2025年光伏逆变器用功率半导体销售市场空间约为44亿人民币。3)5G时期,通信基站总数扩大且输出功率提高,累加云计算技术、雾计算扩充,增加功率半导体应用需求。4)家用电器直流变频化&消费电子产品快速充电化,驱动器功率半导体使用量进一步提升。据Omdia预测分析,全世界功率半导体市场规模将从2020年的430亿美金升至2024年的525亿美金,复合增速约为5%。

晶圆代工生产能力焦虑不安

功率半导体价钱有希望增涨

肺炎疫情“宅经济”促进电脑上、平板电脑产品需求提高,三季度起轿车、小家电市场形势度不断转暖,5G、物联网技术等产业链不断推动,再加上处理芯片生产商因供应链管理安全性必须提升 库存周转天数,晶圆代工生产能力需求暴增,代工企业生产量自始至终处于上位,除此之外8英寸新生产能力建成投产还需时日,预计短时间8英寸生产能力焦虑不安仍将不断。最近一部分代工企业已公布提升 8英寸晶圆代工价钱,联电根据法说会确认了现阶段一部分晶圆代工厂8英寸圆晶价格上涨的信息内容,并考虑到调高2021年第一季度价钱。全球优秀现阶段也已经与顾客商讨8英寸晶圆代工涨价事项。预计8英寸晶圆代工的价格上涨状况将向下游传输,以8英寸圆晶为关键应用平台的功率半导体价钱有希望增涨。

特性优点&成本费降低

第三代半导体器件将加快渗入

与硅基原材料对比,GaN、SiC等第三代半导体器件具备更宽的带隙、高些的穿透静电场、高些的导热系数等特性优点,更适合制做高溫、高频率、防辐射及大电力电子器件。伴随着“冷切技术性”等生产工艺流程的发展,将带动成本费进一步降低。Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体元器件中的应用占有率将做到3.75%/1%,且呈加快渗入发展趋势,并预计2022年全世界SiC/GaN功率半导体销售市场室内空间将超出10/4.6亿美金,CAGR贴近40%/79%。

中国生产商有希望凭着技术性发展

成本费优点和快速响应工作能力完成国产替代

当今功率半导体国产化较低关键集中化在高档商品行业。但功率半导体领域由于技术性迭代更新比较慢、商品生命期长、投资强度相对性较小的特性,有希望变成国产替代的比较好跑道。

当今中国功率半导体公司凭着不断的研发投入,一部分商品的特性已做到国际性流行水准,在中国现行政策全力支持的资源优势下,有希望凭着技术性发展、生产能力扩大、快速响应工作能力和成本费优点进行国产替代,完成市场占有率的大幅度提高。

 

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