受新冠肺炎疫情影响 半导体被迫全线上涨
半导体产能全线告急,不但前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能一样出现比较严重紧缺状况。因为9月至今半导体打线及植球封装订单不断涌现,复晶封装及晶圆级封装一样订单应接不暇,半导体上游客户基本上每过一、两周就增加一次下单量,订单信息交货比已拉升至1.4~1.5。因此,半导体封测厂第四季相继对于新订单信息调涨价钱20~30%,2021年第一季度将再全方位调涨5~10%。
据统计,半导体龙头大厂都有调涨第四季度新单及急单封测价钱后,近日已通告顾客2021年第一季度调涨价钱5~10%,以应对IC载板及输电线架等原材料成本费增涨,及反应产能供不应求的情况。半导体业内预估,日月光、颀邦、南茂等价格上涨后,包含华泰、菱生、超丰等商家亦将跟进。法定代表人表示,半导体封装产能2021年上半年全方位告急,价钱调涨来势汹汹,看好日月光投控、超丰等半导体封测厂运营一路好到2021年第二季。
美国华为禁令造成半导体封测厂9月15日后没法再接华为海思芯片订单信息,华为公司停单后的产能空缺原本预估要等到2021年第二季后才会补充,但想不到9月之后其他顾客订单不断涌现,11月之后无论是半导体打线或植球封装产能全线满载且供不应求,连高阶的复晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等一样出现产能明显紧缺状况,半导体封测商家基本上都对此状况大呼难以置信。
据半导体业内信息,半导体封测厂已在10月因产能供不应求而调涨输电线架打线封装价钱,急单及新单一律价格上涨10%,11月之后植球封装产能全满,再加上IC载板因断货而价格上涨,因此新单已价格上涨约20%,急单价钱上涨幅度更是达到了20~30%以上。过去11月中下旬之后,封测市场就进入到传统淡季,但从2020年来看产能满载不但年底前无法纾解,半导体封装产能告急状况最少会持续到2021年第二季,2021年第一季全方位价格上涨5~10%刻不容缓。
因为封装是以量计费,产能全方位告急意味着芯片交货总数创出新纪录。半导体业内分析其中缘故,一是本来库存积压在IC设计厂或IDM厂的圆晶库存,开始大量释放至封测厂开展封装工艺生产。二是新冠肺炎疫情推动的远距离商机及宅经济暴发,包含笔记本电脑及平板电脑、WiFi设备、游戏机等卖到断货,OEM厂及系统厂当然会提升芯片拉货量。三是车用电子器件市况第四季显著回暖但芯片库存量早就见底,因此车用集成芯片巨资释放。四是市场销售火爆的5G智能手机芯片含量(siliconcontent)与4G手机上相较提升近五成,必须大量的封装产能援助。
半导体商家强调,芯片供应链库存量向后段转移,新冠肺炎疫情推动远距离及宅经济商机,车用电子市场景气回温,5G手机世代交替,这些大趋势最少会持续2021年一整年,因此封装产能至2021年上半年都会供不应求。
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