芯片供不应求 晶圆代工厂选择这样应对
德国汽车厂因芯片断货已迫不得已限产，德国经济部长因此致函中国台湾地区政府，期待帮助提升车辆芯片供给量，因为如果短时间状况无法改变，将危害德国经济复甦脚步，对于此事tsmc表示，会不断与汽车电子顾客密切合作，援助晶圆产能需求。
2～3个季度内汽车芯片断货状况仍无法减轻
汽车芯片关键由欧、美、日三大地区厂商掌权，包含德国Infineon、荷兰NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美国Texas Instruments等，但是因产能比较有限并为了更好地控制成本，因而关键与tsmc、联电、世界先进、GlobalFoundries等晶圆代工厂商洽谈，将部分汽车芯片业务外包给晶圆代工厂。
汽车芯片长期处于供需平衡，但COVID-19肺炎疫情却改变了这一情况。在新冠肺炎疫情的冲击性下，2020年第一～三季的汽车交易市场情况不容乐观，IDM除了复工不及时并减少本身汽车芯片的生产制造，也减少给晶圆代工厂商的订单。
然而在2020年第二季至今，因为居家办公、远距离课堂教学、HPC、5G等订单不断涌入晶圆代工厂商手上，导致晶圆代工厂的产能满载，即便汽车交易市场在2020年第四季有复甦征兆，汽车芯片仍很难排进生产制造，再加上现阶段订单消化可能最少要到2021年第二季度后，在2021年第三季产能才会出现一些空档，以及汽车芯片即便赶工期生产制造后还要通过车规验证，所以晶圆在2～3季度内断货状况仍无法减轻。
tsmc将提升汽车芯片产能，IDM厂商仍需提产以维持生产调度延展性
tsmc产品组合在2020年分别是智能手机占48%、高效能运算(HPC)占33%、物联网占8%、消费性电子器件占4%、车用电子器件占3%、其他占4%，2020年年度汽车电子器件较2019年衰减7%，为6项产品组合中唯一年衰退之项目，但是需要特别注意的是，在2020年第四季汽车电子器件季成长达27%，表明汽车芯片订单在2020年第四季才开始回温。
尽管tsmc表示若能进一步提高产能的话，想要优先选择提供汽车芯片，生产线生产调度也已经在进行中，但汽车芯片对晶圆代工厂商而言仍属于少量商品，即便将来汽车芯片消耗量提高也不如智能手机与消费电子产品所需，要长期因此空出产能给晶圆是不符合经济效益的。
现阶段IDM厂商的通信芯片需求强悍，产能不足立即包揽汽车芯片问题因此浮现，因而IDM厂商除开要推进汽车芯片的生产技术，仍需扩张资本支出并扩大自身晶圆产能，尽早与Tier 1、汽车厂规划备货，才可以为产品周期长的汽车芯片维持产能生产调度延展性。
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