晶圆检测整体的流程是怎么样的 检测过程中会遇到什么问题
晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针(probe)，与晶颗粒体上的触点(pad)触碰，检测其电气特性，不过关的晶颗粒体会被标出来标记，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标着标记的不过关晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造，以减少不比较的制造成本。
在晶圆制造完成以后，晶圆检测是一步十分关键的检测。这步检测是晶圆生产过程的成绩表。在检测全过程中，每一个芯片的电荷工作能力和电源电路功能都被检验到。晶圆检测也就是芯片检测(die sort)或晶圆电测(wafer sort)。
在检测时，晶圆被固定不动在真空泵吸附力的卡盘上，并与如同细如毛发薄的探头针电测器指向，与去同时探头针与芯片的每一个电焊焊接垫相触碰。电测器在电源的驱动器下检测电源电路并纪录下結果。检测的总数、顺序和种类由电子计算机系统控制。测试机是自动化技术的，因此 在探头针电测器与第一片晶圆对准后(人力指向或应用全自动视觉识别系统)的检测工作中不必操作工的辅助。
检测是为了以下三个总体目标。第一，将能够分辨出晶圆的是否合格并将合格的晶圆送至封裝加工厂。第二，对元器件/电路的主要参数进行特性专业性的评估。技术工程师们必须检测主要参数的遍布状况来保持加工工艺的品质水准。第三，对芯片的合格品与欠佳品的统计会给晶圆生产制造工作人员提供全方位业绩的反馈。达标芯片与欠佳品在晶圆上的部位在电子计算机上以晶圆图的方式记下来。过去的老式技术性在欠佳品芯片上涂下一墨点。
晶圆检测是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一。伴随着芯片的总面积扩大和相对密度提升 促使晶圆检测的花费越来越大。这样一来，芯片必须更长的检测時间及其更为高精密繁杂的电源、机械设备和计算机系统来实行检测工作中和监管检测結果。视觉效果查验系统也是伴随着芯片尺寸扩大而更为高精密和价格昂贵。芯片的设计工作人员被要求将测试模式引进存储阵列。检测的设计工作人员在探寻如何把测试步骤更为简单化而合理，比如在芯参片主要数评定达标后应用简单化的测试代码，此外还可以逐行检测晶圆上的芯片，或是同时开展好几个芯片的检测。
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