数字化转型各厂商半导体出货金额屡创新高
SEMI(国际半导体产业协会)27日公示6月北美地区半导体设备厂商出货为36.71亿美金，为单月新高，并且连续6个月新高改写了历史。法人之处，因IDM大厂订单、晶圆代工订单持续爆满，且积极投入扩增生产产能，加上DRAM、NANDFlash迈进新制程，预估全年半导体设备相关概念股都有望雨露均沾。
SEMI(国际半导体产业协会)公告6月北美半导体设备制造商出货金额达到36.71亿美元，相较上个月数据35.89亿美元相比提升2.3%，相较去年同期23.18亿美元则上升58.4%。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表明，北美地区半导体设备生产商出货金额在2021年上半年度展现不凡的提高。伴随着智能科技与经营规模数位化需要的新技术应用对半导体的需求量稳步增长，半导体产业见证了各领域的结构性转变，资金投入更高的资本支出便是标志性的改变。
法人指出，现阶段全世界晶圆代工厂、IDM大型厂及封测厂等半导体供应链管理生产能力全方位满载，也正在加大力度扩产，再加上先进制程需求不断成长，使资本支出额度持续飙升，让半导体设备供应链销售市场一片热络，有关供应链业绩都有望创出新纪录。
其中，tsmc2021年度的资本性支出达到300亿美金的厉史新纪录，且将来三年更将资金投入1,000亿美金的资本性支出，以开展先进制程研发、生产能力扩增等应用，并将在全世界据点同歩扩增先进制程及完善制造生产能力，表明tsmc对将来半导体市场的需求非常看好
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此外，在內存市场一部分，因为DRAM、NANDFlash价格自2021年上半年度逐渐反弹，且后半年价钱有望保持相对强势，因而內存厂如三星、东芝及SK海力士等大型厂都逐渐加速新制程批量生产，使半导体设备需求求亦有望提高。
法人看好，在逻辑圆晶及內存市场同歩热络状况下，汉唐、帆宣、信紘科等半导体厂务概念股，此外机器设备有关供应链如弘塑、京鼎及家登等概念股都有望雨露均沾，全年度营运有望创高。
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