在这个迅猛发展的互联网新时期，各种各样携带式的电子产品随处可见，但它们离开装配线后就必须应对并承担各种应用场景的“袭击”。那麼，当他们仍在装配线处时，怎样解决复杂的制造生产流程?据麦姆斯咨询报导，对于这种具有挑戰的制造环境，W.L.Gore&Associates(下称Gore，戈尔)开发设计了GORE®MEMS麦克风防水透气性商品，致力于维护MEMS元器件免遭制造过程中极端化情况的危害，并使MEMS元器件合格率最大化。Gore成立在1958年，以在户外鞋服中广泛使用的防水透气性的GORE-TEX®布料而闻名全世界，如今，Gore将这一技术扩展运用到MEMS元器件制造行业，并在MEMS元器件制造业中得以应用。

在手机，数码相机和其他机器设备印刷线路板的大批拼装流程中，存有一些很有可能严重危害MEMS麦克风完整性的工艺难题，包含回流焊炉过程中由极端高溫导致的压力上升，细颗粒物环境污染和焊锡丝，这种要素有可能毁坏MEMS麦克风，造成麦克风声学材料特性降低，并明显危害合格率，提升制造成本费。

“现阶段，很多制造商与这种生产流程中应用无孔胶布遮盖麦克风端口号，以预防污染物质进入，”GORE MEMS防水透气性商品全球产品运营MikeJacobs说，“尽管这个方式在避免环境污染层面特别合理，可是，它会使MEMS麦克风非常容易造成不确定性的毁灭性压力，并妨碍了步骤中的声学材料检测。”

发展趋势合作方

Gore的设计和项目精英团队研发了一种特有的解决办法——新的GORE MEMS安全防护透气性商品，通过严谨地测验和认证，这款解决方法能够避免细颗粒物环境污染和压力堆积，不危害步骤中的声学材料检测，并能无缝拼接地融合进到全自动点胶机和贴片加工工艺中。

Gore立即与OEM生产商，MEMS麦克风制造商和合同书制造商协作，制造了超出1亿次GORE MEMS防水透气性商品，致力于解决大批快速安装的极端化地应力，及其达到280℃持续40秒的数个流回周期时间。

“大批安装MEMS麦克风时的加工工艺标准通常比外部自然环境更加极端化，”Jacobs说，“最少的颗粒状或压力差都有可能会对MEMS麦克风造成无法弥补的危害，或明显减少声学材料特性。”

MEMS內外维护

GORE MEMS防水透气性商品与众不同的特性，能够保证靠谱的细颗粒物维护，而GORE知识产权保护的透气性膨体聚四氟乙烯(ePTFE)塑料薄膜容许气体通过麦克风打孔，以减轻很有可能造成麦克风毁坏的压力堆积。

GORE MEMS防水透气性商品给予2种文件格式，可达到线路板安装和麦克风制造商的特殊要求：

(1)针对线路板安装，Style 100能够在回流焊炉加工工艺前，安裝在顶端打孔麦克风的顶端，或是安裝在与底端打孔麦克风相对性的电路板上。Style 100给予秘药包裝，能够应用快速表层贴片(SMT)smt贴片机开展无缝拼接安裝。

(2)针对麦克风制造商，Style 200能够在封裝加工工艺中组装在MEMS麦克风內部，不用特别处理便能在线路板机械加工工艺中给予细颗粒物维护。Style 200构件智能化投射在晶圆格式中，并兼容快速集成ic贴片机器设备。