过渡金属氧化物作为新型光电信息的理想载体，多自由度可调且光电磁多物理性能耦合，不仅具有重要的基础研究意义，且基于氧化物界面的多功能光电信息器件在面向经济和国家安全的人工智能和国防等领域具有重要应用前景。

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，将邀请新一代半导体产业领域相关高校院所专家和知名企业代表出席，共同研讨新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力我国新一代半导体产业技术进步和产业发展。 中国科学院院士金奎娟受邀将出席会议，并带来《光与低维氧化物相互作用研究》的主题报告，将分享相关新一代半导体产业研究进展与成果，敬请关注会议!

金奎娟，中国科学院院士，中国科学院物理研究所研究员，国家基金委杰出青年科学基金获得者，创新群体首席科学家。1995 年在中国科学院物理所获理学博士学位，师从杨国桢院士。后分别在美国橡树岭国家实验室和田纳西大学、瑞典LUND大学作博士后。2003年回所工作。2009-2017年任中科院光物理重点实验室主任，中国物理学会光物理专业委员会主任。曾获国家基金委杰出青年科学基金项目资助，并作为首席科学家承担创新群体项目。目前主持科技部重点研发项目。曾获“全国优秀科技工作者”荣誉称号和奖章。2011年当选英国物理学会(IOP)Fellow，同年荣获中国物理学会谢希德物理奖，当选中国物理学会常务理事。2012年当选美国物理学会会士(APS fellow)。2013-2019年任亚太物理学会(AAPPS)常务理事(Council Member)。目前作为首席科学家主持国家新一代半导体产业等重点研发计划项目。担任中国科学，中国物理快报等多种国际学术期刊编委，IOP期刊Journal of Physics Commu. 的高级编委顾问。2015年当选中国物理学会女物理工作委员会主任。2017年当选国际纯粹与应用物理联合会(IUPAP)物理发展委员会(C13)副主任 (Vice Chair), 和女物理工作委员会委员。2021年当选国际纯粹与应用物理联合会(IUPAP)副主席(Vice President)和物理发展委员会(C13)主任 (Chair)。

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位：

山东中晶芯源半导体科技有限公司

山东华光光电子股份有限公司

山东大学新一代半导体材料研究院

山东大学晶体材料国家重点实验室

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

承办单位：

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

协办支持：

山东硅酸盐学会新材料专委会

江苏通用半导体有限公司

顾问委员会：

陈良惠 郑有炓 吴以成 褚君浩 祝世宁 李树深 王立军 黄如 杨德仁 叶志镇 江风益 刘益春 罗毅 金奎娟 刘纪美

大会主席：张荣 徐现刚 吴玲

大会副主席：陈秀芳 赵璐冰 王垚浩 吴德华

程序委员会：

李晋闽 沈波 康俊勇 张清纯 冯淦 盛况 邱宇峰 张波 柏松 陈彤 修向前 黄凯 胡卉 伊晓燕 黎大兵 魏同波 张紫辉 邓小川 刘斌 王晓亮 王新强 张进成 吴军 赵德刚 孙钱 杨学林 单崇新 于浩海 叶建东 王宏兴 王笃福 王光绪 韩吉胜 黄森 冯志红 龙世兵 房玉龙 彭燕 徐明升 朱振 夏伟 杨祥龙 樊仲伟 顾小勇 孙洪波 郝志彪 唐淳 林学春 王成新 于国建 万成安 上官世鹏

组织委员会：

李树强 李强 高娜 张雷 宁静 闫方亮 崔潆心 谢雪健 肖龙飞 薛军帅 王荣堃 刘鹏 王雨雷 王希玮 贾欣龙 王守志 崔鹏 钟宇 李沛旭 沈燕 杜军军 任颖 许建华 等

二、主题方向

1. 碳化硅晶体技术及其新一代半导体产业应用

·碳化硅晶锭激光剥离技术及其半导体设备

·液相法碳化硅单晶生长技术

·碳化硅外延生长技术

·先进长晶及外延碳材石墨技术

·碳化硅功率器件设计与半导体制造技术

·先进碳化硅长晶炉及外延生长装备

·先进晶体缺陷检测技术及其设备

·先进研磨设备及先进抛光技术

·激光退火设备及技术

·先进刻蚀设备及技术

·银烧结封装技术及先进封装设备

2. 氮化镓、超宽禁带晶体及其新一代半导体产业应用

·氮化镓单晶及外延生长技术

·氮化镓功率及射频器件技术

·超宽禁带半导体单晶技术

·铌酸锂晶体技术制备

·大尺寸金刚石单晶生长技术

·氧化镓单晶生长技术

·氧化镓外延及半导体器件技术

·先进AlN 单晶生长技术及其半导体应用

·Micro LED 技术

3. 砷化镓、磷化铟晶体及其新一代半导体产业应用

·砷化镓、磷化铟单晶及外延技术

·半导体激光器技术及应用

·车用激光雷达技术及半导体应用

·光通信技术及半导体应用

·红外LED及显示照明技术

三、会议概览

会议时间：2024年6月21-23日

会议酒店：山东·济南融创施柏阁酒店

四、拟参与单位

北方华创、百识电子、比亚迪半导体、长飞半导体、东莞天域、东尼电子、华大半导体、华虹半导体、海思半导体、海创光电、瀚天天成、国星光电、基本半导体、江苏宏微、晶盛机电、晶湛半导体、科友半导体、山东华光、连城数控、理想汽车、麦科信、南砂晶圆、日立、三安半导体、山东华光、山东华云光电、中晶芯源、是德科技、三环集团、烁科晶体、士兰微、STR、苏州纳维、宇晶股份、艾姆希半导体、晶工半导体、赛尔科技、通用半导体、泰克科技、安储科技、华林嘉业、联盛电子、厚德钻石、博宏源、昂坤视觉、瑞霏光电、中科汉达、上海央米智能、同光半导体、泰科天润、特思迪、ULVAC、先导新材、西门子、小鹏汽车、意法半导体、英飞凌、扬杰科技、英诺赛科、中博芯、中电化合物、中电科二所、中电科十三所、中电科四十六所、中电科四十八所、中电科五十五所、中镓半导体、中微公司、瞻芯电子、中芯国际、北京大学、东南大学、电子科技大学、复旦大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、西安交通大学、厦门大学、浙江大学、中科院半导体所、中科院微电子所等

五、活动参与

1、注册费2800元，6月10日前注册报名2500元(含会议资料袋，6月22日午餐、欢迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐)。半导体企业展位预定中，请具体请咨询。

2、扫码报名

扫码完成预报名，然后再注册缴费

六、缴费方式

①银行汇款

开户行：中国银行北京科技会展中心支行

账 号：336 356 029 261

名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

七、联系方式

新一代半导体产业报告及论文投稿联系：

贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

半导体产业参会及商务合作：

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

八、协议酒店

1、会议酒店名称：济南融创施柏阁酒店(济南市历城区凤鸣路5865号)

协议价格：大床/ 标间 含早 500元/1-2份早餐

预订方式：

发邮件到 预订部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com

邮件模本：晶体会议，姓名，电话，房型，入住时间，退房时间

酒店销售经理：谢文宁15966068948

2、周边协议酒店