在能源效率与高性能需求的双重驱动下，功率电子领域迎来关键突破。

英诺赛科的氮化镓方案以高效、高功率密度破解数据中心PUE瓶颈;南芯科技的锂电保护芯片以智能控制激活硅负极电池潜力;捷蒽迪的电源模块则以大电流、小体积定义高性能供电新标准。

三者分别从数据中心电源、移动设备电池管理、AI 芯片供电三大维度，展现了电源与电池技术的创新方向。

英诺赛科：1.2kW 48V GaN电源方案突破数据中心PUE局限

继此前推出的2kW降压电源方案后，英诺赛科宣布针对48V系统再次推出行业领先的1.2kW四相降压电源方案。

图/英诺赛科

此次发布的1.2kW高功率密度多相降压电源方案采用4颗英诺赛科100V氮化镓半桥驱动 IC INS2002FQ和8颗100V双面散热的低压氮化镓INN100EA035A。

英诺赛科自研的INS2002FQ采用FCQFN 3mmx3mm 封装，专为驱动GaN打造，适合高功率和高频率应用。

该产品具备如下特点：

内置自举电路BST钳位电路，能够保护GaN栅极在安全的驱动电压范围内工作

独立驱动上拉和下拉输出引脚，可分别调节开通和关断速度

支持3态PWM输入，可以通过调整外部配置电阻灵活调节死区时间

和竞品驱动IC相比，具备更强的驱动能力和更低的传播延迟

英诺赛科100V 增强型功率氮化镓INN100EA035A，采用En-FCLGA3.3x3.3封装，具备超低的导通电阻和双面散热特性，可以大幅降低能耗并提升散热能力，是实现高功率密度方案的关键。

英诺赛科1.2kW高功率密度多相降压电源方案与行业同类方案相比，具备以下领先优势：

四相交错 Buck 拓扑，每相使用1颗INS2002FQ和2颗INN100EA035A实现功率传输，生态成熟，拓展性灵活

超98%，行业领先效率(与Si方案相比，效率高1%以上)

高开关频率、高功率密度，系统损耗降低30%(满载无风条件下器件热点温度比Si方案低15℃以上)

整体方案比传统方案体积减小50%以上

南芯科技：全新单节锂电池智能保护芯片

南芯科技推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。

SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。

图/南芯科技

SC5617E 能实时监测电池包的电流、电压等状态，且可以通过 CTRL 引脚动态调节欠压点，在守护整个充放电周期安全性的同时，充分利用硅负极电池低压区的能量。

SC5617E 通过测量 VDD 和 VSS 引脚间压降来监测电池包电压;通过测量 CS 和 VSS 引脚间压降，并结合外部电流采样电阻来监测电池包电流;通过 VM 引脚监测充电器和负载连接状态，从而实现不同安全模式的逻辑选择。

芯片可支持五种模式：普通模式、过压模式、欠压模式、放电过流模式和充电过流模式，并通过控制充电及放电 FET 的开启或关闭，实现不同模式的切换。

此外，南芯科技还提供通用锂保 SC5617A 和 SC5617F，支持零伏禁充和允充两种功能，适应客户不同应用场景。

高精度：SC5617E 通过采集电压和电流信息，可准确地识别电池运行过程中的异常情况，提升设备的安全性和稳定性。

低功耗：SC5617E 的功耗仅 2.4μA，待机功耗更是低至 0.46μA，不仅能延长电池使用寿命，还能满足可穿戴设备等功耗敏感设备的需求。

智能控制：此外，SC5617E 集成了强大的智能控制功能，通过外部控制引脚 CTRL，不仅可以动态调节欠压点，还能灵活控制芯片进入不同的工作模式。

SC5617E 提供两组控制功能：

A 组：动态过放调压模式 + 运输模式 + 产线测试模式

B 组：充电关闭模式

在运输模式下，放电功能被禁用，可减少电池在运输过程中的自放电流失，延长电池存储时间，功耗低至 80nA;

在充电关闭模式下，充电功能被禁用，适应折叠屏等手机并联充电的应用;

在产线测试模式下，放电功能和充电功能均被禁用，可用于产线主板功耗测试。这些控制功能能够满足不同设备在不同使用场景下的多样化需求。

捷蒽迪：智能两相电源模块DPS12100M Series

捷蒽迪DPS12100M Series两相智能集成功率级模块，专为超高电流、超低电压场景优化，10×9×7.65mm/5mm两种设计高度，160A瞬时峰值电流，为CPU、GPU、ASIC、xPU等高性能芯片提供电力保障。

图/捷蒽迪电子科技

1、超大电流，重新定义供电极限

4.5-15V宽输入范围，完美适配4:1转换比前端IBC，灵活兼容多种电源架构

0.65-1.8V超低输出电压，满足5nm/3nm等先进制程芯片的电压精度要求

100A持续输出能力，160A瞬时峰值电流，轻松应对AI芯片的瞬时功耗需求

支持主动均流，多模块并联满足更高的功率需求

2、超小尺寸，释放更多PCB空间

两种超微型封装尺寸设计：10×9×7.65mm/10×9×5mm

采用新型电感技术，集成功率级与磁性元件精密工艺，比传统分立方案节省40%空间

LGA封装，支持自动化贴装，与友商P2P兼容

3、高能效，降低系统热耗

93%转换效率，减少能量损耗，提升系统稳定性

顶部冷却优化设计，低热阻封装，确保高温环境稳定运行

4、PMBus通信，智能电源管理

三态PWM输入，支持动态调压，精准匹配动态负载需求

过温、过流多重保护，远程监控接口，让供电系统更安全、更可控

5、应用场景

供电范围：100A~1000A+(可拓展)

数据中心、AI服务器、AI加速卡，为CPU、GPU、xPU、ASIC等芯片提供高效供电，满足瞬时高电流需求

需要大电流供电的高集成度尖端电子系统