2024年，全球半导体行业经历了复苏的迹象。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，全球半导体市场规模预计达到6270亿美元，同比增长19%。

然而，在整体增长的背景下，市场却呈现出明显的分化格局。

01 复苏与内卷并存：市场加速分化

一方面，新能源汽车、AI服务器等高端应用需求强劲，尤其是AI市场带动了AI芯片以及HMB还有AI服务器电源芯片等相关芯片需求的快速增长。同时，新能源汽车产业的持续发展，进一步带动了碳化硅、高端车规MCU的需求上升，行业内的先进厂商纷纷加码相关布局。

另一方面，传统消费市场诸如消费电子市场需求持续疲软、通讯市场不温不火、工业市场更是在持续下探之中。这一点，从各头部芯片企业的财报中可以明显看出，这些传统领域的疲软对行业整体增长带来了抑制。

这种全球市场的分化格局深刻影响着半导体行业。尽管新能源汽车和AI服务器等高端应用领域的强劲需求带动了一些企业的增长，但这一趋势并未普遍惠及所有公司。除少数专注高端市场的企业外，大部分芯片厂商在消费电子和传统工业市场需求疲软的冲击下，营收普遍出现下滑。价格竞争的加剧、库存压力的持续，也成为行业整体复苏的掣肘因素。

最后带来的结果就是，半导体市场的竞争愈发的激烈，中低端市场陷入价格战的泥沼之中，高端市场也在拼技术突破。

▲图源：包图网

对于中国半导体企业而言，挑战尤为明显。一方面，高端市场的技术壁垒仍然严峻，中国企业在先进制程、EDA工具、半导体设备等领域尚未完全突破，导致在AI芯片等高附加值市场仍处于跟随态势。另一方面，中低端市场竞争日益激烈，全球需求的疲软进一步加剧了国内的价格战，使得盈利空间被不断压缩。在这样的背景下，中国半导体行业正进入一轮深度调整，行业竞争格局正在发生重大变化。

02 IPO遇冷，并购加速，行业内卷加剧

2024年，中国半导体行业正经历一场深度调整。从资本市场来看，IPO数量大幅下降，而并购整合却明显增多。这一趋势反映出行业进入了新一轮的洗牌期，企业数量虽仍在增长，但增速已经显著放缓。随着竞争加剧，中低端市场的价格战愈演愈烈，利润空间不断被压缩，导致大量企业在生存线上挣扎。这种内卷现象不仅影响了企业的盈利能力，也使得行业整体的技术创新投入受到阻碍。

企业扩张放缓：行业迈向理性增长

在过去几年，中国半导体行业迎来了一轮前所未有的扩张期。受国产替代、政策扶持、资金热潮等多重因素推动，大量初创企业涌入市场。然而，2024年这一趋势明显放缓。

根据统计数据，2024年国内半导体企业总数达到3626家，比2023年的3451家仅增加175家。相比前几年每年新增数百家的高速增长，如今的增速已经大幅下降。这表明，行业正从早期的粗放式扩张向理性竞争转变，企业生存的门槛也变得越来越高。

资本市场的降温：IPO锐减，企业融资难度加大

2024年，中国半导体行业的IPO热潮明显降温。据《半导体器件应用》统计，全年仅有10家半导体相关企业成功上市，其中芯片设计公司5家，半导体材料公司3家，半导体设备公司2家。(相关阅读：2024IPO盘点)这一数据较2023年大幅缩水，甚至不到前几年的一半。资本市场的冷静表明，投资者对半导体行业的投资逻辑正在发生变化，过去靠概念融资、借国产替代风口上市的时代已然结束。

▲2024年上市企业，《半导体器件应用网》整理自网络

一方面，市场对半导体企业的技术实力和盈利能力提出了更高要求，简单依靠市场热度和政策红利已不足以支撑企业获得融资。另一方面，2023年以来全球半导体市场需求起伏不定，消费电子和工业市场仍未完全恢复，使得资本市场更加谨慎。许多半导体企业即便拥有上市计划，也因盈利能力不佳、市场增长前景不明朗而被迫推迟或取消IPO计划。

然而，这一趋势并不意味着资本完全撤离半导体行业，而是投资逻辑发生了深刻变化。

未来，资本市场将更加倾向于具备核心技术壁垒和可持续盈利能力的企业，特别是在EDA软件、半导体设备、先进封装等国产化率较低的领域，资金支持仍然强劲。同时，政府产业基金和政策扶持的重点也在向高端制造与自主可控技术方向倾斜，例如近期多个地方政府设立的半导体专项基金，均优先支持半导体设备及关键材料国产化项目。这表明，资本市场虽趋于冷静，但真正具备技术实力的企业仍有融资机会，而缺乏竞争力的公司将更难获得投资。

并购潮涌现：行业进入整合期

在IPO降温的同时，并购整合成为 2024 年中国半导体行业的重要趋势。许多企业开始通过收购来扩展产品线、提升技术能力或整合产业链，以增强市场竞争力。(相关阅读：2024半导体并购案盘点)例如，兆易创新收购苏州赛芯，拓宽其产品组合;晶丰明源收购易冲科技，拓展电源管理芯片产品线;汇顶科技收购云谷英，强化其在触控和生物识别芯片方面的竞争优势。此外，华润微收购长电科技，通过整合制造和封测资源，提升整体供应链的自主可控能力。

这一波并购潮的背后，反映出行业正在从“单打独斗”转向“抱团取暖”。随着市场竞争的加剧，中小型企业生存压力陡增，许多公司选择通过并购加入更大的生态体系，以获取更多资源和技术支持。而大型企业则希望通过收购加速业务布局，填补产品线空白，提高市场占有率。在这个过程中，市场的集中度也在逐步提升，部分领域的竞争格局开始向头部企业聚拢。

03 内卷持续升级，半导体行业利润承压

行业竞争的加剧带来了日益严重的内卷现象，价格战成为许多企业的生存手段，尤其是在中低端市场。厂商们为了争夺市场份额，不惜采用低价竞争策略，使得行业利润率持续走低。MCU市场竞争尤为激烈，由于国产替代政策推动大量国内MCU厂商崛起，市场供给过剩，价格战进入极限，部分企业甚至在“以亏损换市场”。

类似的情况也出现在功率半导体和模拟芯片市场，MOSFET和IGBT领域的竞争进入白热化，部分厂商为了提升出货量，以极低价格抢占市场，导致整个行业的利润率大幅下滑。在模拟芯片市场，电源管理芯片、放大器、ADC/DAC转换器等领域大量企业生产高度相似的产品，市场供大于求，许多企业只能依靠低价竞争生存，甚至不得不接受极低的毛利率。

随着行业内卷的加剧，半导体企业的盈利能力正在遭受严重侵蚀。由于价格战不断压缩利润空间，企业的研发投入也受到了影响。部分企业削减了研发预算，将资金投入到市场营销和低成本生产，导致技术创新的速度放缓。如果企业长期依赖价格战生存，技术突破将变得越来越难，最终只会陷入低端市场的恶性循环。

04 技术创新突围：先进制程、AI芯片、三代半导体成破局关键

2024年，全球半导体行业迎来了技术创新的高峰期，多个关键领域取得了突破性的进展。从芯片制程的演进到AI计算架构的优化，从先进封装技术的升级到碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料的普及，这一年见证了半导体产业的深度变革。

在芯片制造领域，台积电、三星和英特尔持续在先进制程上投入巨资，力争在2纳米以下的节点上取得领先优势。台积电的3纳米制程已进入大规模量产阶段，优化后的N3E工艺在功耗和晶体管密度上较前代产品进一步提升，同时其2纳米GAAFET技术也已进入试生产阶段，有望在2025年进入量产。而英特尔则依托RibbonFET和PowerVia等革命性架构，在Intel 20A工艺上取得突破，使其在超低功耗计算和高性能AI芯片领域重新站稳脚跟。与此同时，ASML的高NA EUV光刻机终于迎来商用，首批设备交付英特尔和台积电，进一步推动了半导体制造能力的极限。

AI计算需求的爆发催生了全新的芯片架构和设计理念。英伟达在2024年推出了Blackwell架构的GPU，凭借Chiplet(小芯片)设计和HBM4高带宽存储的结合，使得AI推理和训练性能较前代提升超过40%。AMD和英特尔也在AI芯片市场发力，尤其是采用3D封装技术的大规模集成AI加速器，使得数据中心和边缘计算的能效比大幅提升。

▲图源：包图网

此外，AI的引入，使MCU市场也焕发了新的活力。德州仪器(TI) 在采访中表示：“我们在C2000系列中首次集成了神经处理单元(NPU)，推出了TMS320F28P55X MCU，显著提升了电弧检测和电机控制的智能化能力。该技术在马达驱动故障检测中的准确率高达99%，推动了工业控制系统的智能化。”

封装技术的突破在2024年尤为显著。台积电的SoIC 3D封装技术被广泛应用于高性能计算和AI芯片之中，通过堆叠不同功能的芯片单元，使整体功耗降低同时提高数据吞吐量。三星电子则推出了X-Cube 3D堆叠封装，优化了HBM存储的堆叠结构，使数据中心和GPU芯片的存储带宽提升至新的高度。德州仪器也推出了MagPack磁性封装技术，使电源模块尺寸缩小23%，功率密度提高了一倍。这是提升电源效率的重要突破。”

在功率半导体领域，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的应用成为企业摆脱低端市场竞争的突破口。安森美(onsemi) 相关负责人在采访中表示：“我们的EliteSiC M3e MOSFET技术，能够将导通损耗降低30%，关断损耗降低多达50%，为汽车电气化应用提供更高效的功率转换方案。”

英飞凌在去年推出了全球首个300nm GaN晶圆技术。与此同时，英飞凌强调了其在全球推出的最薄20μm硅功率晶圆的重要性。“相较于传统40-60μm厚度的晶圆，我们的20μm晶圆基板电阻降低了50%，提升了15%以上的功率转换效率。适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。”

▲图源：英飞凌

半导体制造设备的国产化也取得了新进展，尤其是在光刻机和关键制造工艺设备上。上海微电子成功交付首台28纳米DUV光刻机，为国内成熟制程芯片制造提供了关键支持。而在刻蚀、薄膜沉积等环节，国产设备供应链也正在加速完善，部分设备已经进入14纳米及以下工艺的验证阶段，进一步推动了国内半导体自主供应链的发展。

上海贝岭在物联网领域持续创新，推出了高精度的BL0971直流计量芯片，在多个高增长市场表现优异。技术负责人表示：“测量精度可达0.1%以内，产品已被广泛应用于智能充电桩、光伏储能和服务器电源领域。”

2024年，半导体行业的技术创新已然走向新的高度。从制程工艺的演进，到AI计算架构的升级，再到Chiplet封装和碳化硅、氮化镓材料的成熟应用，每一项技术的突破都在重塑半导体行业的未来。这一系列创新不仅帮助企业规避了中低端市场的价格战，还提升了它们在高附加值市场中的竞争力。

05 市场竞争策略：规避低端价格战，打造差异化竞争优势

在低端市场价格竞争日益激烈的情况下，半导体企业正逐步调整市场策略，通过高附加值市场布局、产品差异化、组合化设计、生态合作等方式，规避价格战，提升市场竞争力。

首先，聚焦高端市场，提升盈利能力。安森美相关负责人在采访中提到：“我们凭借在碳化硅功率器件的领先优势，已经与多家汽车厂商及一级供应商(Tier 1) 达成合作，例如为大众集团提供可扩展至所有电源平台的SiC集成模块解决方案，并与电装在自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)领域深化长期合作。”

英飞凌则通过硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的完整产品布局，在AI服务器和数据中心电源管理市场取得突破。“目前我们已经与主要GPU制造商和多个超级计算中心展开合作，预计到2025年，AI业务营收将突破5亿欧元，并在未来两年有望突破10亿欧元大关。”企业负责人补充道。

德州仪器代表指出，他们更加注重边缘AI和汽车电子领域的技术发展。“我们的边缘AI技术在实时响应、高效数据处理、低功耗等方面有独特优势，特别是在工业自动化和机器人市场拓展了更大份额。而在汽车电子领域，我们认为软件定义车辆(SDV) 和区域架构 将是未来的主要趋势，公司将在这些领域加大投入。”

▲图源：包图网

其次，产品差异化设计以及产品组合设计成为突围关键。与其在低端市场进行价格竞争，企业更倾向于推出具有独特技术优势的产品。例如，上海贝岭表示其2024年物联网单相计量芯片出货量约7千万颗，在国内智能家居市场占有率第一，约70%;在国内智能充电桩/充电枪等市场占有率第一，约80%，智能家具、充电桩/充电枪、光伏储能、服务器电源等各领域头部企业都有使用，获得行业高度认可。

德州仪器的全新 F29H85x 系列，其处理位宽从32位跃升至64位，并配备了超长指令级架构，使得单个指令周期最多能并行完成8条指令。这一改进使得基础运算性能相较于C28提高了2倍以上。

此外，安森美通过T10 PowerTrench®系列与EliteSiC 650V MOSFET的组合优化电源管理性能，并收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)业务，进一步完善EliteSiC电源产品组合。

最后，生态合作成为市场粘性的关键因素。安森美与大众汽车、电装等企业建立长期合作，共同研发主驱逆变器以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统，提高市场粘性。英飞凌通过与天岳先进、天科合达两家国内SiC供应商合作，增强供应链韧性，提高国内市场竞争力。

这些合作不仅增强了企业的供应链稳定性，也降低了因价格战导致的市场波动，使企业能够在高端市场保持领先地位。

06 全球化布局：半导体企业加速出海，开拓国际市场新机遇

然而，单靠技术创新和市场差异化并不足以完全规避国内市场的竞争压力。在国内产业链高度集中、产品竞争日益激烈的背景下，越来越多的中国半导体企业开始选择“出海”，通过拓展海外市场寻找新的增长空间。数据显示，2024年中国集成电路出口总额达到11351亿人民币，同比增幅超过18.7%，首次突破万亿大关。

▲图源：海关总署官网截图

国际市场的旺盛需求，为中国芯片企业提供了更广阔的增长空间。尤其是在高附加值市场，全球对功率半导体、先进封装及智能芯片产品的需求持续增长，使得中国企业在国际市场上的竞争力不断提升。同时，全球供应链格局的变化也促使更多海外客户寻求多元化供应来源，“中国+1”战略成为国际制造业的新趋势。这为中国企业提供了进入新兴市场的机会，特别是在东南亚、印度、南美和欧洲等地，市场潜力巨大。

在这一趋势下，中国芯片企业正加快国际化步伐，采用多种策略来提升海外市场占有率。部分企业通过设立海外研发中心和销售网络，增强本地化运营能力;部分企业则与国际大客户建立长期合作，确保订单稳定性。同时，全球市场的复杂性也为企业带来了挑战，诸如贸易政策、技术壁垒及市场准入门槛等问题，都对出海企业提出了更高要求。因此，精准的市场分析、合规化运营以及强有力的技术竞争力，成为企业能否在海外市场立足的关键。

07 中国半导体突围：创新驱动、价值竞争、全球布局

在全球半导体产业格局重塑的关键阶段，中国半导体企业的下一步行动将决定其未来的竞争地位。

面对技术壁垒、市场内卷和全球竞争，企业不能再仅靠短期价格战生存，而必须在技术创新、生态合作与全球布局中寻找突破口。是继续低端竞争，还是在高端市场占据一席之地?是依赖内需，还是在全球供应链重塑中抢占先机?这些问题，将成为决定中国半导体行业未来发展的关键。

然而，行业的突围之路并非易事。技术创新是摆脱内卷的关键，市场差异化是提升竞争力的方向，国际化布局则是突破增长瓶颈的重要策略。在市场变革和全球竞争日趋激烈的当下，中国半导体企业需要打破惯性思维，深耕技术、优化产品结构，并积极融入全球市场，才能在这场产业变革中站稳脚跟。

2025年及未来，半导体行业的竞争格局将进一步演变。唯有那些真正掌握核心技术、精准布局市场，并能在全球化进程中保持战略定力的企业，才能在复杂的市场环境中突围，实现持续增长。中国半导体产业的未来，既充满挑战，也孕育着无限可能。