6月15日，粤芯半导体通过了深交所上市委的会议审议。

这家从广州黄埔走出的12英寸晶圆厂，迈出了成为深交所创业板首家晶圆制造企业的关键一步。

深交所创业板75 亿募资背后，是华南半导体制造从零到一的产业突围。

一、深交所半导体“华南第一芯”

粤芯半导体 2017 年落地广州黄埔，是广州本土首家、粤港澳大湾区首个实现量产的12 英寸集成电路制造企业，彻底终结了广东无自主 12 英寸量产晶圆厂的历史，被称为“华南第一芯”。

粤芯半导体核心业务聚焦模拟芯片与功率器件特色工艺代工，技术节点覆盖 180nm 至 55nm，同时布局硅光、车规芯片等高附加值赛道，形成 “集成电路 + 功率器件 +光电融合” 三大工艺方向。

深交所上市进程方面：2025 年 4 月启动深交所创业板 IPO 辅导：粤芯半导体向广东证监局提交辅导备案，正式启动深交所创业板 A 股上市进程;2025 年 12 月获深交所受理：深交所正式受理其创业板 IPO 申请;2026 年 6 月 15 日：接受深交所上市委审议并成功在深交所过会。

深交所创业板的硬科技新样本：此次过会深交所创业板，是粤芯半导体发展的关键资本节点，也是深交所创业板深化改革背景下，国内特色工艺代工企业与 A 股成长型硬科技赛道的重要对接。

深交所创业板 2025 年正式启用第三套上市标准，2026 年 4 月深化改革再新增第四套标准，打破 “唯盈利论” 传统门槛，精准适配半导体 “重资产、长周期、前期持续亏损” 的行业属性。

粤芯半导体本次选用深交所创业板第三套上市标准，2025 年营收达 25.82 亿元，对应投后估值超 250 亿元，远超标准门槛，完全契合未盈利硬科技企业的申报要求。

通过本次深交所过会，粤芯半导体成为深交所创业板首家晶圆制造企业，也是继大普微之后深交所创业板第二家未盈利过会企业，成为大湾区半导体制造产业对接资本市场的标杆样本。

二、粤芯半导体股权底色

粤芯半导体股权呈现“无控股股东、无实际控制人” 的特征，前五大股东持股比例均不超过17%，是半导体重资产、长周期赛道的典型股权结构：

四级国资深度加持： 国投创业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城(广州)投资集团等国家、省、市、区四级国资平台均为重要股东，构成长期发展的资金压舱石;

产业资本强绑定： 广汽、上汽、北汽等头部车企旗下产业资本入局，直接锁定车规芯片下游需求;华登国际等专业半导体投资机构参与，协同产业链资源。

这种“国资 + 产业资本” 的多元股东结构，支撑粤芯半导体穿越晶圆代工行业 “重投入、长周期、深亏损” 的成长阶段，也与科创板长期价值投资的导向高度契合。

三、粤芯半导体赛道卡位

招股书显示，粤芯半导体产品终端应用主要为人工智能中的AI数据中心、消费电子、汽车电子和工业控制四大领域。

AI数据中心：硅光赛道差异化布局

数据中心是公司前瞻性布局的未来增长方向，核心依托硅光及光电融合工艺平台。

粤芯半导体于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/SiN波导、高带宽调制器及高速锗光电探测器等核心元器件，可覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。

消费电子：技术成熟，规模效应显著

消费电子是粤芯半导体当前出货量最大的应用领域，对应电容指纹识别、高压显示驱动、电源管理等特色工艺平台。

粤芯半导体是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的企业之一;其高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量位居中国大陆第三。

汽车电子：车规认证推进，增量空间明确

粤芯半导体依托广汽、上汽、北汽等产业股东的资源协同，MOSFET和IGBT等功率器件产品已应用于车载充电机、新能源主驱逆变器、充电桩等核心车规场景。

截至2025年末，粤芯半导体已有18款产品通过终端整车厂车规认证，并通过14家车规及终端客户的质量体系认证。

工业控制：覆盖广泛，需求刚性

粤芯半导体MOSFET产品覆盖12V至200V电压范围，IGBT工艺平台具备大电流、高可靠性产品代工能力，并配套提供FRD快恢复二极管产品，形成一站式解决方案。

四大领域多点驱动——消费电子夯实基本盘，汽车电子与工业控制贡献增量弹性，硅光赛道前瞻性布局则打开了更为广阔的长期想象空间。

四、粤芯半导体三年成绩单

图/源自粤芯半导体招股说明书

营收：三年复合增速 57.3%

2023-2025 年，粤芯半导体营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，年均复合增长率高达 57.30%;2026 年一季度延续高增态势，实现营收 8.05 亿元，同比增长 71.95%，增长速度持续提速。

增长核心动力来自两方面：一是产能持续爬坡释放，二是产品结构向车规、工业、硅光等高附加值工艺迭代，高价值制程产品收入占比稳步提升。

亏损：三年阶段性亏损

2023-2025 年，粤芯半导体归母净利润分别为-19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元，截至 2025 年末累计未弥补亏损达 100.81 亿元。

亏损的核心原因是晶圆代工行业的重资产属性：产线建设投入大、固定资产折旧成本高，2023-2025 年公司机器设备折旧费用分别为 15.19 亿元、17.02 亿元、23.02 亿元。

随着产能爬坡、规模效应释放，公司毛利率已从 2023 年的-114.90% 持续收窄至 2025 年的-58.24%，亏损收窄趋势明确。

研发：持续投入筑牢技术壁垒

2023-2025 年粤芯半导体研发投入持续保持高位，本次 IPO 募资将重点投向特色工艺技术平台研发，覆盖存算一体芯片、硅光工艺、MCU 关键技术等前沿方向，持续巩固公司在特色工艺赛道的技术优势。

粤芯半导体过会深交所创业板，不只是一家企业的资本进程，更是大湾区半导体产业从“制造突围” 到 “资本赋能” 的重要一步。八年时间，粤芯半导体完成了华南 12 英寸晶圆制造从零到一的突破，填补了大湾区产业链的制造短板。