——访深圳华普微电子有限公司

      四月底的天空，一望无遮，有如国内半导体分立器件的发展现状，记者带着很好的心情，专程去深圳采访了华普微电子有限公司总经理武怡康先生和销售经理戴伟先生，从他们的谈吐中，我对华普的整个发展现状越来越明朗。
在无线射频和数字传感器方面遥遥领先
      华普微电子有限公司成立于1998年，产品涵盖了数字传感器、无线射频芯片、无线射频分立元件和相关技术应用方案等领域。在无线射频和数字传感器领域成为国内最成功的开发、生产企业之一。
      戴伟先生对笔者介绍说：“华普起步得比较晚，以前主要做高频管，从2005年开始才介入无线射频和数字传感器，虽然晚，但经过公司研发人员努力和国内外著名ASIC开发公司的技术合作，这两年取得了很大的进步，这两个领域在国内是非常成功的。”戴先生在交谈中，对这两年的发展是持很肯定的态度，“华普与美国、德国的著名ASIC开发公司技术合作，并从美国、日本、德国等地引进先进的封装、测试生产线及精密的校准设备，充分保证了产品质量的可靠性及稳定性，并可根据客户具体要求开发射频及数字传感器芯片设计。”
      华普的武怡康总经理在这个行业已经做了很长的时间，但考虑到公司的现状，表现得很低调，“华普还没做大，只是在一些领域做得比较好而已，我们一直都没在行业里的杂志上露面过，因为我们还没达到这个发展的必要。”但他同时表示到：“华普具有与国际同步的管理思想，拥有一批经验丰富的射频、 传感器开发设计人才，独立开发了具有自主知识产权的数字传感器芯片及封装、校准技术。”
      国内生产半导体分离器件的厂家多得不可胜数，但做得好的很少，基本上被国外的控制着中高端市场。“我们在无线射频和数字传感器方面做得很好，可以说已经达到了高端水平，我们华普微电子给客户提供的就是一个研发平台，华普可以为客户提供射频、 传感器软件应用技术平台，及配套相关硬件设计，以实现产品技术方案的一站式服务，大幅缩短了客户的开发周期，降低了客户采购成本。快捷稳定的交货方式、全方位的售后技术服务，使公司在市场上赢得良好声誉。”武经理在谈到公司的研发水平时表示到。
应用市场基本在国外
      华普经过多年努力，产品已被全球众多品牌企业选用，并在无线防盗和报警系统、无线传感器、家居自动化遥控、无线高速数据采集系统、无线玩具、温湿度控制系统、仪器仪表、气压测量和控制系统、移动海拔测试、多功能运动表、天气预报等领域受到日益广泛的欢迎。
      “华普产品的应用市场在国外，同行竞争的对手也基本在国外。”因为国内的消费习惯和消费水平的问题，华普产品在国内的市场很狭窄，“我们的产品主要应用在智能家居的天气预报、移动海拔测试、多功能运动表及广泛的无线遥控和数据采集方面，国内用得少一点，所以我们目前的应用市场重点都是国外，特别是发达国家。”
用品牌塑造形象
      华普微电子销售经理戴伟介绍，公司是在无线射频和数字传感器研发生产的企业。产品从之前的声表面波器件到目前的无线芯片和模组，走过了一条技术不断升级的道路。
      华普研发出MAR全系列高频管，涵盖0.5～1.5GHz，作为飞利浦(现恩智浦)的代替产品，受到了客户的欢迎。华普微电子还开发出有自主知识产权的数字传感器和射频IC/COB模块，其中数字传感器取得了国家专利，射频IC通是过与国外先进IC设计公司合作开发，拥有自主品牌。
      “我们的数字传感器集成了16位ADC、可擦写EEPROM，工作电压2.0～5.0V，低功耗，生产免调试，目标市场是压力测试与控制系统、高度计或气压计、运动多功能表等，提供有SMD和DIP两种封装。”戴伟表示设计上的改进有利于客户更快地量产产品。
      基于自有品牌RF系列ISM频段FSK芯片开发出来的COB模组体现出了华普微电子的创新能力，同时也将自身的产品提升到一个新的技术层次。因此华普微电子可以为下游厂家提供了芯片或COB模组两种选择。
      “FSKCOB模组1月份刚刚完成了欧盟的RoHs认证，该模组无需外加功放电路，接收灵敏度可达-109dBm，传输距离更是达200米以上。目前竞争对手的距离不会超过100米。由于集成度高，在性能增加的同时还降低了产品的成本。”戴伟表示，这款芯片和系列模组瞄准了无线防盗、家居自动化和无线数据采集市场。
让市场慢慢接受国内的高端产品
      国内半导体是近几年才发展成一定的规模的，但这只是一个量化数字所累积起来的，在质的方面，被国际巨头牢牢的控制着中高端市场。半导体在低端的入门门槛不是很高，但上升到一定高度，要打进高端市场，难度还是很大的，因为国内起点比较晚，且高端核心技术都掌握在外企手中。
      “华普的产品可以说已经属于高端行列了，但应用企业对国内半导体企业抱不信任态度，刚开始是持着试试看的态度，用得还可以，然后小批量定单。当然，国内确实是存在着一个这样的现状，我们改变不了，只有去改变我们的销售态度和策略。我们的销售主要是靠量来取胜，来达到一种应用的效果和被得到认可。”武经理在与记者的交谈中说到，“我们只能让市场慢慢的接受国内高端的产品。”
国内半导体分离器件受核心技术困绕
      目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业，其余均为境外企业。“高端产品核心技术上的缺失是制约国内半导体分立器件行业发展的主要瓶颈。”在问及戴先生对整个分立器件的发展趋势时，他说到：“其实，这也要看分类的，要区别看待。有的发展前景很好，但有的也发展很慢。但总的来说，受大环境的影响，国内半导体的发展潜力还是很大的。”
      本土半导体分立器件企业市场份额一直不能取得突破性进展，“核心技术缺失”是关键因素。国内半导体分立器件行业中只有少数厂家掌握产品核心技术，多数高端产品核心技术，特别是芯片的核心技术掌握在国外企业手中。由于缺乏高端产品的核心技术，部分国内厂家或采用为国外厂家进行来料加工(OEM)的生产方式，或采用购买芯片进行后道封装的生产方式，这些生产方式利润较低，阻碍了行业发展。