芯片巨头将失中国市场 TD引发芯片市场洗牌
近几年,中国手机产业逐渐走向成熟,生产厂商数量的增加、政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成、几大配套完善的手机制造中心的形成、全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产品的高速增长。2007,中国通信产业酝酿着巨大变化:“牌照未发,奥运十城市展开全面建网”、“总投资超过250亿元的TD规模招标正式启动”——这些均预示着中国3G局面正向明朗化发展,而TD这一3G中国标准,也将不再停留于“对技术、标准的研究、探讨和测试”,进而转入商用化实战阶段。这同时也意味着,中国TD移动通信网络布局将对国际手机芯片厂商在中国市场的竞争格局产生重大影响。TD将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌。
手机芯片市场年增五成 多媒体3G是热点
近几年,中国手机产业逐渐走向成熟,生产厂商数量的增加,政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成,几大配套完善的手机制造中心的形成,全球手机产业向中国内地的转移,TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。2006年1-9月份,中国手机产量已经达到了3.3亿部,2006年全年将突破4亿部,再创新高。手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求,赛迪顾问统计,2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元,较2005年增长51.5%。
在手机越来越普及的今天,手机已经不再仅仅作为一个通话工具,而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能,使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM TUNER的市场,同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外,一些高端手机上还出现了GPS、WI-FI等功能,这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。
目前,像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM TUNER等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求,基带处理器和应用处理器会集成更多的应用,但到目前为止,绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外,红外应用将会随着蓝牙和WI-FI的增加逐渐降低市场份额。
未来几年,3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用,将使中国3G手机产量大幅增加,同时由于3G手机和2G手机的不同,3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128KB提升到了384KB,而多媒体就是对下载速度最好的应用。因此,未来几年,多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。
TD将给手机芯片制造带来无限商机
近日,有报道称中国移动将会投入30亿元人民币来采购TD手机。30亿元人民币对浩大的TD工程来说,不过是3G前夜手机采购盛宴中的一点牙祭。待到3G真正商用时,运营商还有数百亿元人民币的手机采购订单抛给各厂商。可见,TD将给手机、手机芯片制造商带来无限的发展前景和机会。
据业内人士透露,每颗手机芯片的价值约为25美元—50美元,占手机成本的50%—70%,也是手机生产价值链中利润最高的部分。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示,截至2010年中国的3G手机用户将达到5.8亿。届时,中国3G手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。
可以说,中国是关乎各大手机芯片巨头自身发展的“必争之地”,加上TD标准又是中国3G的重中之重;同时,TD又将由强势运营商来运营,因此TD给手机芯片制造商带来的发展前景和机会将是不可限量的。
随着中国3G日益临近,各大手机厂商都在为3G手机的批量生产做好准备,而芯片则是其中的重中之重。
在这方面,国内厂商不甘落后,围绕中国具有自主知识产权的TD标准,展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发。在3G带来的巨大商机前,这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地。
中国手机芯片市场“洗牌”在即
3G芯片蕴含着巨大商机。3G推出以后,国内手机芯片厂商会有更多的机会,特别是在TD标准方面,国内的企业一直都处在领先的位置上,这也为国内手机芯片厂商今后在3G市场上获益奠定了基础,并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。
而且,在3G市场启动初期,芯片领域市场格局还没有形成,这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。但对于国内手机芯片厂商普遍存在缺乏资金等竞争劣势的情况,国内手机芯片厂商可以选择通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补,打造和加强产业竞争力。
TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长,手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。TD,将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌,一场国际厂商与国内厂商的3G手机芯片大战即将上演。
国际多家芯片巨头面临失去中国市场的风险
据报道,目前只有少数几个跨国手机芯片厂商在生产TD芯片,其中包括剥离自飞利浦公司的NXP半导体以及ADI公司,这两家公司已经开始在中国销售芯片,其中NXP和三星电子合作,已经实现了芯片的量产。
另外,除了国际厂商之外,中国本土产商也具备了设计TD芯片的能力,其中包括大唐电信、展迅通信、上海凯明等,这些半导体公司研发TD芯片已经两年有余。
去年1月份,中国政府宣布TD将成为3G移动通信的国家标准。但据业内人士称,当时,国际手机芯片巨头普遍估计,中国监管部门在确定TD国家标准后不久,将发放一张针对其他3G网络(WCDMA、CDMA2000)的牌照,因此,大多数厂商并未制定生产TD芯片的计划。
由于没有做好TD芯片的准备,国际多家芯片巨头将面临失去中国市场的风险。
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