恒忆^TM（Numonyx B.V）公司4月1日作为一家全新的半导体公司正式问世。恒忆主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM的存储器，并利用新型相变移位存储器（PCM）技术，为存储器市场开发、提供创新的存储器解决方案。新公司凭借其雄厚实力和技术专长，在成立之初就成为存储器市场的领先厂商，专注于存储器开发制造业务，为手机、MP3播放器、数码相机、超便携笔记本电脑、高科技设备等各种消费电子产品制造商提供全方位的服务。
     恒忆^TM将从非易失性存储器业务起步，因为这一市场增长迅速，充满活力，发展势头强劲。新公司是最大的NOR闪存芯片供应商，并拥有多项NAND技术和DRAM产品，NAND技术可为公司带来增长空间，而DRAM产品则有助于加强公司独特产品的深度和价值。整合后，恒忆成为全球第三大非易失性存储器供应商，年收入大约30亿美元。
     “新公司一成立就具有如此大的优势，实属罕见。”恒忆^TM首席执行官Brian Harrison表示，“两家母公司在产品、技术和专长上的优势互补让我们在存储器市场具有很强的竞争力。公司成立伊始，就拥有技术先进的完整的产品线、专用的制造设施、市场领先的相变存储器开发制造能力，更值得称道的是，经验丰富的管理团队和出色的存储器技术团队。因此，恒忆TM在成立之初，即成为一家令业界震撼的存储器解决方案提供商。”
     在满足客户需求方面，多种先进技术和产品组合给恒忆^TM带来独特的优势和极大的灵活性，使我们能够帮助客户在构建系统时在容量、性能、功耗和成本间寻求最佳解决方案。据工业分析公司iSuppli的调查报告，2007年非易失性存储器市场的年度收入225亿美元，2011年前预计超过377亿美元。

市场领先的存储解决方案提供商，强大的技术研发和产品制造能力
     恒忆^TM的优势在于其先进技术的研发能力和先进的制造能力，这是提供先进的非易失性存储器产品不可或缺的要素。公司目前量产的NOR存储器芯片采用的是65nm制造技术，计划在今年年底前快速转移到45nm技术，从而实现以更低的成本制造更先进的产品。此外， 恒忆拥有业内最先进的封装和堆叠封装技术，能够为客户提供更加灵活的更节省空间的芯片组合。 
     为满足市场对恒忆^TM存储器芯片的需求，新公司拥有前工序晶圆制造厂和后工序封装测试厂，同时还有外包供应商。这些制造设施包括六个200mm和三个300mm晶圆制造厂，其中包括恒忆自己在以色列、意大利和新加坡的设施，这样，恒忆能够根据客户需求灵活地制造任意组合的NOR、NAND和RAM芯片。

辉煌历史，前途无限
     融合英特尔和意法半导体40余年的从业经验，恒忆^TM将在全球范围内从英特尔和意法半导体继承大量的专利技术。这些专利权和专利申请涵盖各种技术，包括闪存和相变存储器、图形处理、手机、存储介质、处理器、半导体制造和封装，以及各种消费电子产品。恒忆^TM亦取得了历史性的技术突破，创制出七代多层单元（MLC）技术。“多元化的知识产权、专利权和技术专长将是恒忆^TM生存和发展的基石，”Harrison说，“我们计划把这段辉煌的历史发扬光大，开发更具创新力的产品技术。”
     基于上述使命，英特尔和意法半导体本月初宣布业内首款功能性PCM工程流片（代号为 “Alverstone”）已交付客户测试。两家母公司还宣读了以如何研制世界首个可验证的采用PCM技术的高密度、MLC大容量存储器为主题的论文。相变存储器是一个极具发展前景的新型存储技术，数据读写速度非常快，功耗低于传统的闪存技术，而且支持通常只有随机存取存储器（RAM）才具备的以数据位为单位的修改功能。
     恒忆^TM的管理层是由英特尔和意法半导体的业界元老以及来自其它行业的高级行政管理者组成。原英特尔公司副总裁兼闪存产品部总经理Brian L. Harrison被任命为新公司的首席执行官，原意法半导体公司副总裁兼闪存产品部总经理Mario Licciardello被任命为首席运营官。