新型引线框架铜带研发启动
2006-09-12 14:05:16
来源：半导体器件应用网
笔者近日从江西理工大学科技产业处获悉，福建紫金矿业有限公司与江西理工大学联合投资１．１亿元的引线框架新材料研发与应用项目，日前已在江西理工大学全面启动。
据了解，引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。引线框架铜带作为电子工业重要的有色金属材料，在国际市场上的需求量越来越大。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性，又兼具适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点备受客户青睐。然而由于技术不成熟等原因，目前国内９０％的引线框架铜带都依赖进口，国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着缺陷，与国外同产品相比，差距很大。
为解决这些问题，江西理工大学利用在采矿、材料、环保、冶金等学科上的优势，积极组织科研人员全力攻关，力求在最短的时间内取得突破。据项目负责人预测，该项目的研发成功，不仅会给福建紫金矿业有限公司带来巨大的经济效益和社会效益，对该地区的铜、钨产业产生巨大的推动作用，而且将为国内第二代身份证核心部件的国产化、为民族有色金属工业添上精彩一笔。
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