PC需求疲弱冲击IC载板厂商
2006-09-12 14:33:46
来源：半导体器件应用网
受到个人计算机景气低迷冲击，影响个人计算机中使用覆晶基板封装的绘图芯片、芯片组及中央处理器等对覆晶基板的需求，造成近期覆晶基板族群如南亚电、全懋、欣兴、景硕等股价下挫。
IC载板厂商指出，为了因应未来双核心处理器、芯片组及游戏机芯片等对覆晶基板大量需求，日本、台湾等地覆晶基板厂商今年均大幅扩产覆晶基板产能，适逢今年个人计算机不景气减缓对覆晶基板需求，以致 ABF覆晶基板面临供过于求的降价处境。
厂商表示，长期而言，覆晶基板市场没有供给过剩问题，未来仍有相当多的半导体芯片将使用覆晶基板封装；由于覆晶基板具有可大量且高速传送数据特性，以及在散热、电气等方面效益也优于其它封装型态，不仅目前个人计算机中大部份的半导体芯片均使用覆晶封装，包括无线网络通讯芯片等也将大量转用覆晶基板封装。
台湾基板厂商今年在 ABF覆晶基板产能的扩充计划，包括英特尔覆晶基板主要供货商之一的南亚电路板，覆晶基板产能将由每月1800万颗提高至2800万颗，全懋预计由每月 800万颗提高至1400万颗，景硕下半年将开出每月400万颗的产能等。
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