台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解
2006-09-14 14:17:34
来源：半导体器件应用网
针对台积电再在美国以「侵犯商业机密」起诉中芯国际侵犯其知识产权，中芯国际发声明表示，自去年中芯与台积电签定和解协议起，已尽力履行协约，因此对台积电这次的行动感到十分震惊及深表失望。
中芯的声明指出，集团跟台积电去年一月签订和解协议，同意在六年内支付共1亿7500万美元专利授权及和解金予台积电。
而根据协议，台积电有条件撤回所有与集团之间的诉讼，同意对以往提及的不当使用商业机密案件不再追究，双方的专利相互授权期限也延长至10年底。
中芯表示，获悉台湾台积电指控集团违反双方有关专利及使用商业机密的和解协议而再次提出诉讼，虽然集团对台积电的行动感到震惊及失望，但相信此乃部份人士的恶意行动。
中芯将对此法律诉讼积极进行防御且维护公司合法利益，并同时促请台积电应行动合理及履行前述之和解协议。
台积电和中芯国际的商战由来已久。中芯国际总裁张汝京于1997年在台湾创办世大集成电路公司，但1999年底被台积电并购。之后，张汝京在上海创办中芯国际半导体工厂后，台积电陆续有职员跳槽到中芯。据悉，去年台积电向地检署检举有公司离职员工重要资料外泄给中芯高层。2003年底台积电正式在美国北加州联邦地方法院，向中芯国际集成电路（上海）公司及其美国子公司提起诉讼，控告中芯国际侵犯其多项专利权及非法窃取商业秘密。
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