特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片
2006-09-14 14:19:25
来源：半导体器件应用网
新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布，将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。
该新版芯片由特许半导体，三星，IBM，以及德国英飞凌(Infineon)共同设计，英飞凌通讯解决业务主管Hermann Eul表示，高性能以及省电是45奈米芯片的特色。
90奈米以下的芯片贡献特许第二季营收的22%。三家业者指出，45奈米芯片将在高阶的300mm晶圆厂生产
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