日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30
2006-09-15 12:44:30
来源：半导体器件应用网
8月19日消息 据外电报道，日本半导体设备协会周五表示，日本半导体设备制造商7月份的订单出货比低于6月份的1.52，为1.30。
尽管日本半导体设备制造商7月份的订单出货比与6月份相比出现了下滑，但是它们的订单出货比仍然明显高于北美半导体设备制造商1.06的订单出货比。
日本半导体设备协会称，日本半导体设备制造商7月份的全球订单额为1729亿日元(约合14.9亿美元)，与6月份1754亿日元(约合15.1亿美元)的全球订单额相比，下跌了1.4%，与去年同期1128亿日元(约合9.74亿美元)的全球订单额相比，增长了53.2%。
该协会还表示，日本半导体设备制造商7月份的出货额为1335亿日元，与6月份1150亿日元(约合9.93亿美元)的出货额相比，增长了16.1%，与去年同期1047亿日元(约合9.04亿美元)的出货额相比，增长了27.5%。
日本半导体设备协会发言人说:“7月份的订单水平变化不大，而出货水平则出现了明显增长。”
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