SEMI：中国今年芯片设备支出倍增
2006-09-16 13:36:07
来源：半导体器件应用网
根据彭博社报导，半导体设备暨材料协会SEMI表示，在工厂扩张采用新制程带动下，中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。
根据SEMI，明年芯片设备支出将进一步攀升至20.5亿美元，2008年将攀升至25.6亿美元。去年中国半导体设备支出10亿美元。
中国最大芯片制造商中芯国际与其它芯片制造商相继提高支出，以缩减与强敌台积电等的销售与技术差距。
SEMI表示，投资12吋晶圆厂与先进制程技术已成为中国市场资本支出的主要动力。
SEMI表示，逾七成的资本支出将流向12吋晶圆厂的新设备。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论