富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业
2006-09-18 10:51:27
来源：半导体器件应用网
根据彭博社报导，身为日本第五大半导体制造商的富士通 (JP-6702)，将与全球内存芯片测试设备制造业龙头爱德万测试Advantest (JP-6857)在11月成立合资事业，以较低的成本进行测试芯片的研发工作。
两家公司在联合声明中表示，此一合资事业将运用电子光束技术，制造65奈米和45奈米规格的芯片。
富士通等芯片大厂亟需削减成本，以因应全球芯片产量扩增导致价格下滑与毛利率缩减的挑战。
缩小芯片规格可以提高单一硅晶圆的回路容量，有助于压低单位生产成本。
目前量产的芯片规格介于65奈米至180奈米之间。
台北时间13时12分，爱德万测试股价在东京股市上涨160日圆或1.37%报11820日圆，富士通下跌7日圆或0.76%报915日圆。
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