Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单
2006-09-25 16:00:07
来源：半导体器件应用网
由韩国海力士（Hynix）及欧洲意法半导体（STMicro）合资成立的无锡8吋厂及12吋厂，将于10月初举行落成启用典礼，由于主导建厂及营运的Hynix并无在当地自建封测厂，所以Hynix已开始与台湾封测厂商洽谈未来合作事宜，据了解，目前联合科技及南茂集团可望顺利取得直接订单，京元电则透过模块厂取得部份订单。
海力士及意法半导体在大陆无锡合资的海力士意法半导体（Hynix-ST Semiconductor），已完成了8吋厂及12吋厂的生产线建置，其中8吋厂已于今年5月以90奈米制程开始试产DRAM，12吋厂则于近期开始导入70奈米制程，将用来生产4Gb及8Gb NAND闪存。
根据海力士方面的规划，无锡8吋厂年底前月产能应可达2万片，明年底会扩充至最大月产能6万片规模，12吋厂计划年底前月产能达1万7千片，明年底则要达4万片规模。此外，据设备业者指出，海力士有意明年在自行独资于无锡兴建第二座8吋厂，最快2008年初月产能就会达3万片。
虽然海力士无锡厂只花一年半时间就完成8吋厂及12吋厂的建厂工程，但是并无在当地自行兴建后段封装测试厂，海力士已开始寻求与台湾封测厂的合作机会。
据业内人士指出，海力士目前正积极与新加坡联合科技（含台湾联测）、南茂集团（包括南茂及泰林）等二家业者洽谈合作事宜，但因封测代工订单毛利率上的细节还没谈清楚，所以还不算真正定案，不过二家业者应该都可取得订单。
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