艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下
2006-09-29 15:22:23
来源：半导体器件应用网
全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测技术平台。艾克尔选边站的策略，也让全球半导体代工市场三大势力成形，包括台湾的台积电及日月光体系、联电及硅品体系，以及艾克尔及IBM与特许体系。
全球三大晶圆代工厂在先进奈米制程研发上竞争愈趋激烈，台积电及联电65奈米制程已经开始陆续接单投片量产，特许过去在90奈米制程上已与IBM、三星合组研发联盟，如今65奈米制程则在IBM及超微订单加持下，明年第一季可望顺利量产，大幅缩减了与台积电、联电间的技术差距。
只是当奈米制程开始进入世代交替后，后段封装测试制程也要随之改变，因此前段晶圆代工厂的先进制程可否如期量产，后段封测厂是否能够提供足够技术及产能，就成为另一个重要关键。因此特许及IBM等合作联盟，决定与艾克尔建立合作关系，艾克尔已开始为特许、IBM、三星等90奈米及65奈米制程，认证搭配的覆晶封装及高频测试，未来也将提供45奈米封测平台。
艾克尔与特许等业者合作，也让奈米制程世代中的半导体代工市场中，形塑出三大势力，一是台积电及日月光的体系，二是联电及硅品虚拟集团的体系，第三则是艾克尔及特许、IBM、三星间新成立的合作体系。
当然三大体系成形后，也影响了上游客户的下单。以微软XBOX360的CPU订单为例，过去晶圆代工是委由IBM及特许负责，后段封测委由日月光及艾克尔负责，但艾克尔与IBM、特许间的合作联盟确立，日月光是否因此失去订单，就很值得后续观察。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论