全球IC设计前10大，高通维持第1
2006-09-29 15:30:55
来源：半导体器件应用网
根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达237亿美元，约占整个半导体市场约1180亿美元总销售额的20％，与去年同期相较，营收亦成长了32％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATi相当，台湾设计大厂联发科则位居第九名。
FSA指出，上半年全球IC设计产业总销售额为237亿美元，前十大厂营收就达124亿美元，约占整个设计产业的52％。若由区域性来区分，北美地区设计业者仍是大宗，占整个市场的75％，亚洲地区则占21％，欧洲及印度则是个位数百分比。
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