厂商与政府组织携手，美国首届“反伪造芯片研讨会”即将展开
2006-10-19 09:34:37
来源：半导体器件应用网
为半导体业界提供“后市场”支持与解决方案的供应商罗彻斯特电子(Rochester electronics)宣布将举行第一届行业反伪造芯片研讨会。此次研讨会将于10月25日在美国马萨诸塞州纽拍里波特罗彻斯特电子的新办公大楼举行，业界领先半导体厂商和政府组织将出席研讨会，就伪造芯片给业界带来严重威胁展开讨论，共商有效防范措施。
研讨会主要发言人，德州仪器公司的资深副总裁John Szczsponik将对如何采取防范措施，防止伪造芯片发表演说。Szczsponik表示：“德州仪器及罗彻斯特电子公司的共同合作已有近20年，并在停产元器件领域为客户提供最优质的服务。如今罗彻斯特公司在制止日益严重的伪造芯片问题上承担主导角色，德州仪器公司非常乐意给予全力支持。”
研讨会的成员还将包括许多的资深代表，他们是来自于：AMD、DSC(国防维持财团)、DSCCVAS(哥伦比亚国防供应中心)、Honeywell（霍尼威尔公司）、Intel（英特尔公司）、Lockheed Martin（美国洛克希德马丁公司）、SIA反假委员会、美国海军。
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