NXP半导体将智慧卡IC厚度减半
2006-11-15 09:24:00
来源：半导体器件应用网
NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装，可加强安全性能并延长使用寿命，同时满足电子护照、电子签证以及电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
在产品中采用更薄的芯片与芯片封装可节省空间，护照印制商、嵌入式产品制造商以及智能卡制造商，可进而更灵活地设计具新型架构的解决方案。例如，电子化政府证件的使用期限可长达10年，制造商能在解决方案整体尺寸维持不变的前提下，增添额外的保护材料。新款芯片亦可扩增如激光雕刻（laser engraving）层等的安全功能。此外，设计人员并可开发出较之前更薄的新型应用。
全球目前超过80％的电子护照项目都已采用NXP的芯片技术。基于对市场的深刻洞悉，我们在这一领域已投入相当大的投资，确保我们的制造基础设施与解决方案可为电子化政府产品以及应用设计带来更具体化的未来。我们的新款IC卡与封装产品可使解决方案满足目前电子护照对于耐用性的要求与对尺寸的限制，未来并可实现超薄电子证件在生活中的应用。
新款75微米晶圆将采用NXP新推出之非接触式封装MOB6，用于电子护照及其它非接触式电子身份识别解决方案。MOB6的厚度仅约260微米，较现有的解决方案减少20％的厚度。做为NXP MOB非接触式产品系列的一员，MOB6可与已开始量产的MOB2以及MOB4封装完全兼容。
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