半导体业者抢建12吋厂，世界、华虹明年跟进
2006-11-16 13:56:20
来源：半导体器件应用网
北美半导体设备订单／出货比值（B／B值）7月开始走软，但半导体业12吋厂投资并不手软，除了台积电、联电、中芯与特许外，明年将有更多半导体业者抢进。据了解，台积、世界先进、力晶竹科笃行园区用地，可望于年底点交，计划明年3月动土兴建12吋厂，另外，大陆除了中芯国际外，上海华虹集团年初则成立了华虹国际，计划明年兴建12吋晶圆厂。
未来一季到二季，半导体景气的动向将相对不明朗，尽管如此，台积、联电、中芯、特许等一线晶圆厂，明年仍将持续投资新建12吋厂外，据了解世界先进、华虹NEC等也有意在明年兴建12吋厂。
竹科园区三、五路沿线毗邻用地约34公顷，扣除公共设施与服务设施，约有22公顷可供厂商建厂，竹科人士指出，目前已有台积、力晶、世界先进递件申请12吋厂建厂用地，年底土地即将进行点交，预计明年3月动土，总投资额估计约在新台币2000亿元以上。
因此，台积电资本支出明年的用途，除了用于扩建在南科的14厂第3期工程外，加上竹科三、五路新建1座12吋厂，将拥有3座12吋厂，至于世界先进目前的惟一1座8吋厂，第4季月产能已扩至6．5万片，未来几无扩产空间，但对于明年建厂与资本支出计划，世界先进发言系统不予置评。
据了解，由于12吋厂经济效益已超过8吋厂，世界先进内部正在就技术、订单来源以及造成的资金压力等因素，讨论兴建12吋厂可行性，但仍未最后定案。
至于联电目前拥有新加坡UMCi与南科12厂，目前12吋厂为联电研发中心，目前正进行45nm制程研发，而产线则由0．13微米到65nm制程，据了解为应客户明年订单需求，联电正评估在新加坡或南科新建12吋厂的可能性。
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