2006年底全球有36座晶圆厂动工 总投资达590亿美元
2006-11-22 10:18:31
来源：半导体器件应用网
根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。
根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和DRAM产能将分别成长40％和53％。
目前台湾半导体业者拥有12吋厂者，以DRAM厂为主。预期未来3至5年内，台湾境内12吋厂将由目前的10座倍增至22座以上，成为全球12吋晶圆厂最多、最密集的地区。台湾半导体业者之中，力晶在竹科拥有3座12吋厂已量产，月产能超过10万片，力晶规划未来将再兴建8座12吋晶圆厂，将为国内拥有最多12吋晶圆厂的半导体业者。
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