大陆半导体新政策进入紧锣密鼓阶段
2007-01-15 09:16:21
来源:半导体器件应用网
大陆半导体产业新政策可望在2007年出炉。信息产业部产品司副司长陈英表示,“软体与集成电路产业发展条例”已多次征求专家、地方相关部门的意见,下阶段将以此为基础做最后的修改,拟成条例,最后呈报国务院,并进入最后立法程序。由于大陆IT产业领域并无相关的法规,因此该条例备受业界关注。
大陆于2000年曾颁布“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”(即外界所称的18号文件),该政策带动大陆半导体事业蓬勃发展,吸引海外半导体厂进军大陆投资。当时大陆政府对在大陆市场销售的晶片课征17%加值税,而大陆境内的业者却享有14%退税优惠,独厚大陆业者的作法遭美方抗议,被认为违反世界贸易组织(WTO)基本原则遂提出指控,之后美中双方达成协议,大陆决定取消优惠退税措施,美方则同意撤回诉讼,18号文件亦在2004年正式宣告终止。自此之后,大陆官方着手拟订半导体产业新政策,内容包括对半导体业者采行220;五免五减半”的所得税优惠措施,提供业者研发减税、半导体设备支出免税,以及协助IC设计业者寻求资金筹措管道等等。
事实上,自2006年初即持续传出大陆半导体新政策即将出炉的讯息,但似乎是雷声大雨点小。来自信息产业部的讯息指出,“软体与集成电路产业发展条例”已列入2006年国务院二类立法计画,信息产业部亦将该条例立法工作列为首要之务。
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