第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公示
2007-01-30 16:33:23
来源：半导体器件应用网
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”共评选出30项产品。
为保证“第一届中国半导体创新产品评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2007年1月29日至2月9日向业界公示二周，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn； www.c-e-m.com；www.cepea.com 。
中国半导体创新产品评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2005-2006年度。
中国半导体创新产品评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2005-2006年度。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。
评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品”。主办方将于2007年3月7日，在上海举行的“2007年中国半导体市场年会”上进行发布。
联系人：吴 京
单 位：中国半导体行业协会
地 址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电 话：010-68208591 传真：010-68208587 电子邮件：wjj@csia.net.cn
单 位：中国半导体行业协会
地 址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电 话：010-68208591 传真：010-68208587 电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：邸允柱
单 位：中国电子报
地 址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电 话：010-88558827 传真：010-88558819 电子邮件：sunqiang@cena.com.cn
单 位：中国电子报
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联系人：徐福强
单 位：中国电子材料行业协会
地 址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)
电 话：010-64476901/02 传真：010-64476900 电子邮件： sales@c-e-m.com
单 位：中国电子材料行业协会
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联系人：金存忠
单 位：中国电子专用设备工业协会
地 址：北京市石景山路23号（100049）
电 话：010-68860519 传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
单 位：中国电子专用设备工业协会
地 址：北京市石景山路23号（100049）
电 话：010-68860519 传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
附件：第一届中国半导体创新产品评选结果
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第一届中国半导体创新产品评选结果 | ||
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序号 |
厂 商 名 称 |
产品名称型号或技术名称 |
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一、集成电路产品 | ||
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1 |
大唐微电子技术有限公司 |
面向通信的综合信息处理SOC芯片(DTT6C01A) |
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2 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
GRM-R系统SIM卡芯片(CIU92系列) |
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3 |
北京中星微电子有限公司 |
笔记本电脑嵌入式图像处理芯片 |
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4 |
领时科技（北京）有限公司 |
DOIT- IP Core(芯片设计IP数据管理) |
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5 |
上海贝岭股份有限公司 |
符合ISO15693标准的电子标签系列产品 |
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6 |
展讯通信（上海）有限公司 |
GSM/GPRS手机核心芯片 |
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7 |
无锡硅动力微电子有限公司 |
SP3767SP5767高性能低功耗电调谐FM接收及处理集成电路 |
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8 |
南京通华芯微电子有限公司 |
THX开关电源集成电路 |
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9 |
杭州士兰微电子股份有限公司 |
CD播放控制电路SC9636-006 |
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10 |
杭州国芯科技有限公司 |
数字电视接收芯片组(GX1101、GX6101、GX1001、GX3000) |
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11 |
芯微技术（深圳）有限公司 |
BioPrint SW系列指纹传感器 |
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12 |
炬力集成电路设计有限公司 |
数字媒体影音多媒体解码器 |
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13 |
深圳市芯邦微电子有限公司 |
基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片 |
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二、集成电路制造技术 | ||
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14 |
上海华虹NEC电子有限公司
上海集成电路研发中心有限公司 |
0.18微米CMOS工艺技术 |
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15 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
90纳米低功耗集成电路生产工艺技术 |
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三、集成电路封装与测试技术 | ||
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16 |
中电智能卡有限责任公司 |
非接触IC卡模块封装技术 |
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17 |
江苏长电科技股份有限公司 |
FBP平面凸点式封装 |
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18 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
MCM(MCP)封装测试技术及产品 |
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四、半导体设备和仪器 | ||
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19 |
北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司 |
卧式热壁型PECVD设备 |
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20 |
北京中科信电子装备有限公司 |
100nm大角度离子注入机(M5525100－1/UM) |
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21 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机（NMC508A） |
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22 |
北京自动测试技术研究所 |
VXI数模混合集成电路测试系统 |
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23 |
北京京联发数控科技有限公司 |
单晶硅棒切方滚磨机床（型号：QGM600-8XB） |
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24 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
HP-602型精密自动划片机 |
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25 |
兰州瑞德设备制造有限公司 |
X61 1112K-1型数控精密研磨机 |
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五、半导体专用材料 | ||
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26 |
有研半导体材料股份有限公司 |
直径12英寸硅单晶抛光片 |
|
27 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
大直径区熔硅单晶生产技术 |
|
28 |
南京国盛电子有限公司 |
5英寸、6英寸VDMOS功率器件用硅外延片 |
|
29 |
宁波立立电子股份有限公司
浙江大学硅材料国家重点实验室 |
低缺陷掺氮直拉硅单晶抛光片 |
|
30 |
宁波康强电子股份有限公司 |
键合铜丝 |
（排名不分先后）
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