第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公示

2007-01-30 16:33:23 来源:半导体器件应用网 点击:1102
  中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品评选”活动,参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价,“第一届中国半导体创新产品评选活动”共评选出30项产品。

  为保证“第一届中国半导体创新产品评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2007年1月29日至2月9日向业界公示二周,征求意见,接受各方面的监督。公示网站有:www.csia.net.cnwww.c-e-m.comwww.cepea.com

  中国半导体创新产品评选的条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品入市或技术成熟应用的时间,或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2005-2006年度。
 
 业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。

  评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品”。主办方将于2007年3月7日,在上海举行的“2007年中国半导体市场年会”上进行发布。

联系人:吴  京
单  位:中国半导体行业协会
地  址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)
电  话:010-68208591   传真:010-68208587  电子邮件:wjj@csia.net.cn

联系人:邸允柱
单  位:中国电子报
地  址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)
电  话:010-88558827  传真:010-88558819  电子邮件:sunqiang@cena.com.cn

联系人:徐福强
单  位:中国电子材料行业协会
地  址:北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)
电  话:010-64476901/02   传真:010-64476900 电子邮件: sales@c-e-m.com

联系人:金存忠
单  位:中国电子专用设备工业协会
地  址:北京市石景山路23号(100049)
电  话:010-68860519   传真:010-68865302 电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn

附件:第一届中国半导体创新产品评选结果

 

第一届中国半导体创新产品评选结果
序号
厂  商  名  称
产品名称型号或技术名称
一、集成电路产品
1
大唐微电子技术有限公司
面向通信的综合信息处理SOC芯片(DTT6C01A)
2
北京中电华大电子设计有限责任公司
GRM-R系统SIM卡芯片(CIU92系列)
3
北京中星微电子有限公司
笔记本电脑嵌入式图像处理芯片
4
领时科技(北京)有限公司
DOIT- IP Core(芯片设计IP数据管理)
5
上海贝岭股份有限公司
符合ISO15693标准的电子标签系列产品
6
展讯通信(上海)有限公司
GSM/GPRS手机核心芯片
7
无锡硅动力微电子有限公司
SP3767SP5767高性能低功耗电调谐FM接收及处理集成电路
8
南京通华芯微电子有限公司
THX开关电源集成电路
9
杭州士兰微电子股份有限公司
CD播放控制电路SC9636-006
10
杭州国芯科技有限公司
数字电视接收芯片组(GX1101、GX6101、GX1001、GX3000)
11
芯微技术(深圳)有限公司
BioPrint SW系列指纹传感器
12
炬力集成电路设计有限公司
数字媒体影音多媒体解码器
13
深圳市芯邦微电子有限公司
基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片
二、集成电路制造技术
14
上海华虹NEC电子有限公司          
上海集成电路研发中心有限公司          
0.18微米CMOS工艺技术
15
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
90纳米低功耗集成电路生产工艺技术
三、集成电路封装与测试技术
16
中电智能卡有限责任公司
非接触IC卡模块封装技术
17
江苏长电科技股份有限公司
FBP平面凸点式封装
18
南通富士通微电子股份有限公司
MCM(MCP)封装测试技术及产品
四、半导体设备和仪器
19
北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司
卧式热壁型PECVD设备
20
北京中科信电子装备有限公司
100nm大角度离子注入机(M5525100-1/UM)
21
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机(NMC508A)
22
北京自动测试技术研究所
VXI数模混合集成电路测试系统
23
北京京联发数控科技有限公司
单晶硅棒切方滚磨机床(型号:QGM600-8XB)
24
中国电子科技集团公司第四十五研究所
HP-602型精密自动划片机
25
兰州瑞德设备制造有限公司
X61 1112K-1型数控精密研磨机
五、半导体专用材料
26
有研半导体材料股份有限公司
直径12英寸硅单晶抛光片
27
天津市环欧半导体材料技术有限公司
大直径区熔硅单晶生产技术
28
南京国盛电子有限公司
5英寸、6英寸VDMOS功率器件用硅外延片
29
宁波立立电子股份有限公司
浙江大学硅材料国家重点实验室
低缺陷掺氮直拉硅单晶抛光片
30
宁波康强电子股份有限公司
键合铜丝

(排名不分先后)

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