茂德重庆芯片项目获国务院办公会批准
2007-05-26 09:19:11
来源：半导体器件应用网
我市西永微电子产业园茂德重庆芯片项目经国家发改委初审并上报，正式获得国务院办公会批准。至此，今年我市工业“一号工程”——茂德重庆芯片项目尘埃落定。消息传出后，本报记者第一时间就此事采访了我市主管工业的常务副市长黄奇帆。
黄奇帆介绍，茂德重庆芯片项目是指台湾著名的集成电路制造商——茂德集团在我市西永微电子产业园投资建设的一条8英寸芯片生产线，该项目总投资9.6亿美元，采用集设计、制造、应用于一体IDM模式，这种模式的生产效益大大高于一般芯片项目的代工模式。
一个芯片项目的投资对整个信息产业投资的放大比例大致为1:10。黄奇帆认为，茂德重庆芯片项目对我市信息产业的带动分为两个方面：
首先是吸引产业链上下游的企业，比如这个项目投产后，可以吸引上游的芯片设计和下游的芯片封装、测试和电子材料项目落户，此外还能够吸引为芯片制造商提供生产性服务的配套商落户。
另一方面，茂德重庆芯片项目的实施还能够吸引其他芯片生产线的落户。由于配套厂商和上下游企业的积聚能产生良好效应，我市还可能吸引更多的8英寸或其他6英寸、12英寸的芯片生产线落户。
据悉，茂德重庆芯片项目是经国务院批准的我国中西部惟一的芯片项目，这个项目也是今年重庆工业的“一号工程”，投资大、见效快，今年开工，年内将完成主体工程建设，年底安装设备，明年初就能投产。
江北金源大饭店，市委书记汪洋(中)高兴地接过台湾茂德有限公司陈民良(左)赠送的高科技产品-一张8英寸集成芯片。当日，投资70多亿元的重庆2007年一号工程-台湾茂德科技重庆西永8英寸集成项目正式签约
黄奇帆透露：“在打造长江上游地区经济中心的战略任务中，下一步，我们会继续扩大招商引资的力度，力争到2010年，在这个产业形成超过50亿美元的投资，把西永微电子产业园建成西部地区最大的集成电路制造基地，形成8英寸、6英寸甚至12英寸等多层次的集成电路产业布局，同时，形成高端IT人才的聚集，成为重庆重要的工业增长极。”
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