全球主要芯片商联合开发新芯片技术
2007-05-29 09:22:48
来源：半导体器件应用网
据路透社最新消息，包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来，共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司在23日发表的一份联合声明中称，他们已经签署了一份包括研制32纳米工艺技术的协议。
业内人士称，联合开发技术和协调生产进程已经成为芯片制造业的发展趋势，因为这有助于芯片厂商降低成本和向需求量大的客户提供更好的服务。
根据这份协议，这5家公司的联盟将持续到2010年，几家共同设计、开发和生产下一代芯片，将其用于从无线设备到超级计算机的各类产品。
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