国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建
2007-11-07 09:25:00
来源：半导体器件应用网
11月5日，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
建成后年产量将达70亿只
意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰·杜泰尔向记者介绍，深圳的投资环境得到了工商界的广泛认可，该公司宝龙工业区第二家封装测试厂的奠基建设，是继意法半导体于1994年在深圳合资成立赛意法微电子有限公司之后，由ST独资兴建的又一新项目。项目将在今后几年内分期投资，总投资近5亿美元，建成后年产量能达70亿只。
据了解，意法半导体作为全球知名的宽产品线半导体制造商之一，其产品主要集中在计算机、通讯、消费类电子、汽车电子和工业用产品等五大领域。
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