Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合
2006-09-25 09:42:23
来源：半导体器件应用网
闪存供应商Spansion公司日前宣布与飞思卡尔半导体合作开发层叠封装(Package-on-Package，PoP)闪存，这种闪存将帮助手机制造商缩减无线设备的尺寸，并加入更多更丰富的多媒体特征和功能，例如数字视频广播、视频会议和定位服务等。
依照JEDEC PoP标准，Spansion的闪存与飞思卡尔的i.MX31应用处理器在一个PoP方案中实现了完美结合。双方在这个PoP方案中综合了应用处理器、离散逻辑和内存封装，来节省板空间、降低针数、简化系统集成并改进性能。
Spansion还提供与飞思卡尔的其它方案进行PoP封装的闪存，包括飞思卡尔在i.300和MXC蜂窝式平台中采用的基带处理器。Spansion给无线设备市场带来了一套完整的PoP方案，并为手机制造商当前所使用的参考设计、系统级软件及合格产品提供支持。
据悉，结合了Spansion闪存的飞思卡尔i.MX31将在今年第四季度投入生产。除了无线应用，Spansion的闪存还被广泛运用于飞思卡尔的汽车、消费品和网络参考设计中。
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