大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商
2006-09-12 15:27:31
来源：半导体器件应用网
大联大集团于日前获ESM (Electronic Supply &Manufacturing，ESM)(半导体专业网站)评选为亚洲最大半导体零件通路商，肯定了大联大在亚洲通路商的地位。
依数据显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%。
2005年世平集团、品佳集团与富威科技连手共组大联大控股，加速服务亚太地区，2005年营业额突破36亿美元，站稳亚洲最大半导体零件通路商的地位，也展现了服务亚太区客户多样化需求的决心。
大联大指出，因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括计算机类零件如笔记型计算机芯片组、LCD Panel、3D Audio/3DGraphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数字式消费性产品零件如数字激光视盘机、数字式电视等。
大联大表示，有效整合计算机、通讯、数字消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。
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