中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工
2006-09-12 15:54:39
来源：半导体器件应用网
中芯国际武汉12吋晶圆厂6月27日正式动工；这是中芯继北京、上海之后，在中国大陆建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
上海「第一财经日报」今天报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达二点五万片。
中芯武汉工厂总投资将超过人民币一百亿元，这笔资金将由武汉当地政府承担，而中芯则租赁其厂房、生产设备，同时输出管理、技术、人才。该工厂运营三到五年后，中芯将会重新评估价值，可能从武汉政府手中买回该厂。
报导说，新工厂的动工显示中芯在中国大陆的产业布局趋于完整。
中芯目前正寻求新的融资管道，可能将目前获利状况良好的上海三座8吋工厂分割，单独在中国大陆Ａ股市场上市。不过，中芯整体还缺乏登陆Ａ股市场的条件，包括连续三年获利等。除了2004年获利外，中芯自从成立之后，在设备折旧压力下，多年处于亏损状态，过去六季更是连续亏损。但是，中芯上海三座8吋厂已连续两年获利，依据目前业绩态势，将可以符合Ａ股标准。半导体产业观察家莫大康说，中芯若能在Ａ股上市，也是不错的选择。
中芯整体运营越来越具有弹性，融资方式也趋于灵活。但他担心的是，与台湾、香港等地相比，中国大陆社会大众对于半导体产业的认知度还远远不够，这可能会影响到中芯在中国大陆Ａ股的融资额。
从生产制造角度看，中芯拥有四座8吋厂，三座12吋厂，一座封装测试厂，覆盖了华东、华北、华中等地。从代工的芯片类别看，它几乎涵盖所有的领域，并开始向太阳能市场渗透。至少从形式上看，中芯已经不再是简单的工厂运营，而正朝一个集团化企业转型。
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