飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心

2006-09-14 09:49:11 来源:半导体器件应用网 点击:1036
   
    全球最大NOR闪存厂飞索半导体(Spansion)昨(四)日宣布,将在大陆苏州设立全球第八座、大陆第二座的IC设计研发中心,以开拓其在全球及大陆市场的工程网络。
 
    业内人士认为,大陆已经是全球最大手机生产制造重镇及全球最大手机市场,飞索半导体加码投资大陆及增建研发中心,目的就在争取大陆市场商机,亦有助于台湾半导体代工厂接单。
 
    飞索半导体是由超微及富士通二家IDM切割闪存部门后合并成立,虽然飞索半导体去年以来就积极扩建十二吋厂,但仍与台积电签下代工合约,将委由台积电代工0.11微米及90奈米NOR芯片,同时飞索半导体虽在苏州设有封测厂,但仍下单台湾封测厂,包括力成、南茂、京元电等均是合作伙伴。
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