飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心
2006-09-14 09:49:11
来源：半导体器件应用网
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全球最大NOR闪存厂飞索半导体（Spansion）昨（四）日宣布，将在大陆苏州设立全球第八座、大陆第二座的IC设计研发中心，以开拓其在全球及大陆市场的工程网络。
业内人士认为，大陆已经是全球最大手机生产制造重镇及全球最大手机市场，飞索半导体加码投资大陆及增建研发中心，目的就在争取大陆市场商机，亦有助于台湾半导体代工厂接单。
飞索半导体是由超微及富士通二家IDM切割闪存部门后合并成立，虽然飞索半导体去年以来就积极扩建十二吋厂，但仍与台积电签下代工合约，将委由台积电代工0．11微米及90奈米NOR芯片，同时飞索半导体虽在苏州设有封测厂，但仍下单台湾封测厂，包括力成、南茂、京元电等均是合作伙伴。
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