江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款
2006-09-14 10:37:06
来源：半导体器件应用网
新华网江苏频道8月13日电投资额达２０亿美元的“海力士－意法半导体有限公司１２英寸和８英寸超大规模集成电路”项目近日获得包括６．５亿美元贷款和８亿人民币贷款在内的融资总额等值７．５亿美元的银团贷款。这是本年度国内筹组的最大银团贷款之一，在参贷行数量、境外参贷行数量、安排行分销贷款金额、外汇贷款金额等多个方面创下了江苏省内银团贷款的历史新纪录。
此次银团贷款由工商银行、开发银行、农业银行江苏省分行联合牵头，工行无锡分行、农行无锡分行、招行无锡分行、美国花期银行上海分行、意大利国民劳动银行香港分行等２０家国内外知名银行共同参加。
据了解，２００５年以来，江苏省已组织了２０多个银团贷款项目，融资总额人民币１４０多亿元、外币１亿多美元，既帮助一大批优质项目及时得到了资金支持，也使得参加银团贷款的银行在有效分散风险的基础上提升了经营绩效。
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