富士通拟扩大海外芯片销售
2006-09-14 14:09:38
来源：半导体器件应用网
根据彭博社报导，日本网络设备、计算机与半导体制造商富士通 (Fujitsu Ltd.)拟提高海外芯片销售，因国际市场成长可望超过国内市场。
富士通芯片事业本部长藤井滋24日在东京受访时表示，「设备制造商的存活关键在扩大日本以外例如美国、中国大陆、台湾与南韩的市占率。日本电子制造商的销售成长有限，因此我们必需强化海外市场。」
专注生产计算机服务器、汽车与数字相机用半导体的富士通计划在2009年3月提高海外芯片销售占营收比重，由目前的30%增至50%。 富士通预估今年半导体事业营收可望成长11%。富士通过去三年来因价格直落与竞争加剧被迫出售记忆芯片与液晶面板分支。富士通并未透露2009年芯片销售目标。
总部设在东京的富士通4月份宣布今年芯片业务支出将增加51%达1400亿日圆，因该公司扩大日本中部三重厂产出。
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