日经：瑞萨斥资50亿日圆增建半导体工厂
2006-09-14 14:26:42
来源：半导体器件应用网
日经新闻报导，日本次大半导体制造商瑞萨科技RenesasTechnology (JP-RENEZ)表示，将斥资50亿日圆 (4300万美元)扩大芯片生产事业。
日经新闻未引述消息来源报导表示，瑞萨准备兴建的新厂位于熊本，订于12月完工，将取代福冈分厂的汽车与行动电话芯片封装测试工作。
瑞萨将从福冈派遣200名员工赴熊本新厂工作，并将部分芯片生产工作移至位于马来西亚的分厂。
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