飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」,将扩大委外代工

2006-09-14 14:43:25 来源:半导体器件应用网 点击:1044
 
    包括KKR等几家国际私募基金公司,八月取得飞利浦半导体(Philips)股权及经营主导权后,企业品牌近日已敲定为「NXP半导体」,取「新的体验」(Next Experience)之意,并由原飞利浦半导体台湾总经理王俊坚,出任NXP大中华区业务副总裁,王俊坚表示,未来NXP将进行资产轻量化(Asset-Lite),并扩大委外代工业务。至于未来是否有出售旗下晶圆厂或封测厂计划?NXP台湾区总裁暨IC封装测试组织副总裁吕学正则强调,现在没有这个计划。
    飞利浦半导体去年底独立成为法人组织,今年八月飞利浦集团仅保留19.9%股权,其余80.1%半导体事业部门持股,出售给几家私募基金公司,新公司近期更名为NXP,四日并且在台北举行品牌与企业识别发表记者会,王俊坚、吕学正,两人一起出席昨日的活动。
 
    王俊坚表示,NXP虽然是一个新品牌,但是却有过去五十三年的半导体业经验,全球雇用了37000名员工、拥有25000个专利,去年营业额达到47亿欧元,排入全球前十大半导体厂,也是欧洲第二大半导体公司。新成立的NXP目前在全球共有十座晶圆厂及八个封测据点,约有二十家合作的代工与封测厂商,亦投资大陆吉林飞利浦、新加坡SSMC、法国Crolles 2联盟、大陆上海先进半导体等晶圆制造厂。然过去由飞利浦半导体持有的台积电股票,在切割NXP前已转入母公司皇家飞利浦手中,所以NXP未来与台积电关系,亦将转变为单纯的业务关系。
 
    皇家飞利浦将半导体部份切割独立后,已正式对外表示,将走上资产轻量化策略,所以NXP未来是否出售旗下半导体厂,亦成为市场瞩目焦点,近期业内就传出过NXP有出售晶圆厂或封测厂的消息。
 
    王俊坚对此表示,目前组件整合的经营方式,暂时不会改变,将透过扩大委外代工的方式,以降低营运成本,同时,NXP将继续进行业务更新策略,这个策略已经执行了十八个月,未来将专注于五个市场持续保持领先:汽车电子、识别产品、数字家庭、行动通讯与个人娱乐,以及多重市场半导体等,为此公司己投资10亿欧元于研发工作。
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