飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」，将扩大委外代工
2006-09-14 14:43:25
来源：半导体器件应用网
点击：1027
包括KKR等几家国际私募基金公司，八月取得飞利浦半导体（Philips）股权及经营主导权后，企业品牌近日已敲定为「NXP半导体」，取「新的体验」（Next Experience）之意，并由原飞利浦半导体台湾总经理王俊坚，出任NXP大中华区业务副总裁，王俊坚表示，未来NXP将进行资产轻量化（Asset-Lite），并扩大委外代工业务。至于未来是否有出售旗下晶圆厂或封测厂计划？NXP台湾区总裁暨IC封装测试组织副总裁吕学正则强调，现在没有这个计划。
飞利浦半导体去年底独立成为法人组织，今年八月飞利浦集团仅保留19．9％股权，其余80．1％半导体事业部门持股，出售给几家私募基金公司，新公司近期更名为NXP，四日并且在台北举行品牌与企业识别发表记者会，王俊坚、吕学正，两人一起出席昨日的活动。
王俊坚表示，NXP虽然是一个新品牌，但是却有过去五十三年的半导体业经验，全球雇用了37000名员工、拥有25000个专利，去年营业额达到47亿欧元，排入全球前十大半导体厂，也是欧洲第二大半导体公司。新成立的NXP目前在全球共有十座晶圆厂及八个封测据点，约有二十家合作的代工与封测厂商，亦投资大陆吉林飞利浦、新加坡SSMC、法国Crolles 2联盟、大陆上海先进半导体等晶圆制造厂。然过去由飞利浦半导体持有的台积电股票，在切割NXP前已转入母公司皇家飞利浦手中，所以NXP未来与台积电关系，亦将转变为单纯的业务关系。
皇家飞利浦将半导体部份切割独立后，已正式对外表示，将走上资产轻量化策略，所以NXP未来是否出售旗下半导体厂，亦成为市场瞩目焦点，近期业内就传出过NXP有出售晶圆厂或封测厂的消息。
王俊坚对此表示，目前组件整合的经营方式，暂时不会改变，将透过扩大委外代工的方式，以降低营运成本，同时，NXP将继续进行业务更新策略，这个策略已经执行了十八个月，未来将专注于五个市场持续保持领先：汽车电子、识别产品、数字家庭、行动通讯与个人娱乐，以及多重市场半导体等，为此公司己投资10亿欧元于研发工作。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论