瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场
2006-09-15 08:48:19
来源：半导体器件应用网
随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌(Infineon)业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。
Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飞利浦(现已更名为NXP)、德州仪器(TI)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在RF收发器市场的占有率。
目前英飞凌的SMARTi射频收发器产品共有针对GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市场区块的主要产品线，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收发器几乎已成为通用型产品，而且正朝向整合RF与BB的独立型芯片发展，”Palwankar说。而2005年问世的SMARTi PM则是首款单芯片CMOS EDGE收发器，Palwankar同时指出，其EDGE系列芯片正朝数字BB/RF接口方向发展。
稍早前英飞凌曾发布其SMARTi PM已应用在三星(Samsung)的EDGE手机中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工艺的CMOS RF收发器单芯片，其I/Q接口能与所有主要的基频结合，因此能大幅降低研发时间及成本，让制造商迅速进入量产。
据市调机构Strategy Analytics统计，今年(2006)EDGE手机市场约为1亿6，000万支，而到了2010年，此一数字将成长到3亿2，000万支，年成长率达15%。
同样在2005年推出的SMARTi 3G三频带单芯片CMOS WCDMA收发器，以及2006年问世的SMARTi3GE双模CMOS WCDMA/EDGE收发器芯片最大特色是更高的整合度与更小的面积，以及整合最新的HSDPA/HSUPA标准，目前正朝多模解决方案的目标前进。
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