高通签约特许半导体代工 加速追赶德州仪器
2006-09-15 14:32:59
来源：半导体器件应用网
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美国手机芯片巨头高通公司日前表示，已经和新加坡特许半导体公司签署协议，该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。
高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示，目前，特许半导体已经开始为高通公司加工手机芯片产品。在开始阶段，特许半导体将使用90纳米工艺生产手机芯片，未来，将采用先进的65纳米工艺。
高通公司是全球知名的“无厂”半导体公司，公司只从事芯片的研发和销售，生产交给代工厂商完成。在和特许半导体签约之后，高通公司的芯片加工合作伙伴从四个增加到了五个，它们是IBM、三星电子、特许半导体、台积电和中芯国际。据悉，除了台积电为高通公司生产基于BiCMOS的电源管理芯片之外，其他厂商均生产CDMA系列手机芯片组产品。
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